近期，经过对自家数据库的深入挖掘，小E发现5G时代的射频芯片领域正经历着显著变化。回溯至2020年发布的OPPO K7x，国产射频芯片已悄然现身。而今，拆解三星Galaxy A22 5G的过程进一步印证了，国产射频芯片的应用已不再局限于国产手机市场。

拆解三星Galaxy A22 5G的过程中，我们首先需要关机并取出卡托。随后，通过热风枪加热塑料后盖，利用吸盘和撬片小心打开。打开后，我们发现后盖左右两端各贴有一块泡棉，这些泡棉的作用是提供缓冲，保护手机内部组件。此外，塑料卡托设计得十分实用，可以同时插入两张Nano-SIM卡和一张SD卡，且最高支持1TB的存储扩展，为用户提供了极大的便利。

后端盖采用PC材质，通过螺丝与卡扣的巧妙结合进行固定，确保了结构的稳固性。而指纹识别模块则巧妙地卡在后端盖的凹槽之中，实现了便捷的安装与使用。值得一提的是，后置摄像头盖并非通过常规的胶进行固定，而是采用了独特的卡扣设计，与后端盖紧密相连，这种设计不仅少见，更彰显了产品设计的匠心独运。

后端盖的设计独具匠心，其上下两端巧妙地集成了8根FPC天线，这一设计不仅优化了信号接收效果，更使得整体结构更加紧凑与高效。

在拆卸过程中，我们首先取下了通过螺丝固定的扬声器，随后是主板、副板，以及连接主副板的软板。同时，前后摄像头和射频同轴线也被一并移除。值得一提的是，整机底部的耳机孔并未被取消，它与USB Type-C接口一同配备了黑色硅胶套，旨在起到防尘作用。

主板的正面和反面都覆盖了大面积的铜箔来进行散热，同时在屏蔽罩内部，CPU和内存闪存的位置上还涂抹了导热硅脂，以增强散热效果。

电池未采用易拉胶或易拉胶纸进行固定，而是直接通过胶进行粘接，导致电池在拆解后出现严重的变形。

在拆解过程中，首先需要取下通过胶粘接的听筒、振动器、侧键软板以及扬声器转接板。随后，利用加热台将屏幕与内支撑进行分离。值得注意的是，内支撑的正面仅有顶部位置贴有一片石墨片。

屏幕部分，我们选用了同兴达品牌，规格为6.6英寸，具备2408x1080的分辨率，采用TFT技术。

主板部分，我们详细探讨了其IC信息。在主板的正面，我们可以清晰地看到主要的集成电路芯片，它们在主板上扮演着至关重要的角色。

1：Media Tek-MT6833V，即天玑700八核处理器，是主板上的核心部件。
2：Samsung-KMDP6001DA-B425则提供了4GB内存和64GB闪存，为系统运行和存储提供有力支持。
3：Media Tek-MT6360UP作为电源管理芯片，负责主板的供电和节能管理。
4：Media Tek-MT6631N集成了WiFi、BT、GPS、GLONASS和FM功能，实现全方位无线通信。
5：Silicon Integrated-SIA8109智能音频放大器，优化音频输出质量。
6：Smarter Micro-S15728 L-FEM，负责信号滤波和增强，提升通信质量。
7：Smarter Micro-S55255-L-PAMiF是主板背面的关键IC，负责信号处理和电源管理。

1：Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
2：Media Tek-MT6190MV-射频收发器
3：2颗SmarterMicro-S15728- L-FEM

分析

Galaxy A22 5G手机采用了慧智微电子的5G射频前端方案，该方案由4颗芯片模组构成。其中，电源管理由Media Tek的MT6365VPW芯片负责，射频收发则由MT6190MV芯片完成。此外，还配备了2颗SmarterMicro-S15728-L-FEM，用于信号处理和放大。值得注意的是，A22所采用的这一解决方案，正是慧智微电子针对全球5G新频段所推出的射频前端解决方案。
1颗S55255芯片，用于处理n77/78/79频段的L-PAMiF信号，支持发射与接收功能。
3颗S15728芯片，专为接收n77/78/79频段的L-FEM信号而设计。同时，采用的4颗芯片模组均来自慧智微电子的第二代5G射频前端AgiFEM5G®2.0系列产品。

其中，S55255是一款集成了功率放大器（PA）、滤波器、低噪声放大器（LNA）、SRS开关以及射频收发开关的射频模组。这款芯片几乎代表了当前5G射频前端的最高集成水平。实际上，仅需2颗或3颗这样的同类芯片，便可直接替代尺寸为5.5x4.5mm的S55255，这不仅节省了PCB板的布局空间，还能显著降低整体成本。值得一提的是，这款慧智微电子的S55255 5G射频芯片，在eWisetech此前拆解的OPPO K7x手机中已有应用，这标志着国产射频前端在5G手机领域的重要突破。

总结

Galaxy A22 5G手机的整机内部结构呈现简洁明了的特点，拆解过程相对轻松。特别引人注目的是，该手机在芯片应用方面做出了显著选择，大量采用了国产芯片。特别是在5G射频方案上，慧智微电子的高集成度5G L-PAMiF射频模组得到了直接应用，为用户提供了全面的5G新频段解决方案。这一举措不仅彰显了国产芯片在5G领域的技术实力，也为国产手机的发展注入了新的活力。
4G时代，Skyworks、Avago、村田以及高通等国外公司在射频前端市场中占据主导地位，然而进入5G时代后，这一格局逐渐发生了改变。这或许从侧面反映出射频产业市场的演变趋势。随着5G时代的到来，国内射频产业迎来了新的发展机遇。

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