SK海力士在SK AI Summit 2024活动上揭露，其正着手研发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片拥有48GB的容量，并预计在2025年上半年提供样品。据TrendForce集邦咨询最新研究显示，此款新产品潜在应用于CSP（云端服务业者）自研的ASIC及general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提前在HBM3e世代提升位元容量上限。

TrendForce集邦咨询进一步指出，过往HBM供应商在各世代会推出两种不同堆栈层数的产品，如HBM3e世代原先设计8hi及12hi，而HBM4世代则规划12hi及16hi。鉴于各业者已预定在2025年下半年以后陆续投入HBM4 12hi，SK海力士选择在HBM3e世代额外推出16hi产品，这背后的考量包括：

首先，台积电的CoWoS-L封装尺寸预计在2026和2027年间扩大，届时每个系统级封装（SiP）可搭载的HBM芯片数量也将增加。然而，后续升级仍面临技术挑战和不确定性。因此，在生产难度更高的HBM4 16hi量产之前，提供客户HBM3e 16hi作为大位元容量选择显得尤为明智。以每SiP搭载8颗HBM芯片计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限提升至384GB，这超越了NVIDIA Rubin的288GB。

再者，从HBM3e到HBM4世代的升级过程中，IO数翻倍导致运算频宽提升，同时晶粒尺寸也有所放大，但单颗晶粒的容量仍维持在24Gb。在HBM3e 12hi升级至HBM4 12hi的过程中，HBM3e 16hi提供了一个低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。
TrendForce集邦咨询进一步阐释，SK海力士即将推出的HBM3e 16hi产品将采用先进的MR-MUF堆栈制程，相较于传统的TC-NCF制程，MR-MUF技术使得产品更易实现高堆栈层数与高运算频宽。鉴于HBM4及HBM4e世代均规划有16hi产品，SK海力士选择率先在HBM3e世代进行量产，此举将有助于公司提前积累相关堆栈层数的量产经验，从而为后续HBM4 16hi的量产进程加速铺路。此外，SK海力士不排除在未来推出采用hybrid bonding（混合键合）制程的16hi产品，以进一步拓展至运算频宽要求更高的应用领域。

2024年11月20日（周三），备受期待的MTS2025存储产业趋势峰会将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重开幕。