非同源末端连接(NHEJ)概述
示意图展示了DNA双链断裂(DSBs)及其通过非同源末端连接(NHEJ)修复的过程(顶部)。Ku70-Ku80异二聚体结合到DSBs上,并促进NHEJ聚合酶、核酸酶和连接酶复合物的后续结合。这些酶可以按照任意顺序作用于DSBs,进行切割或添加核苷酸。多个轮次的切割和添加均可发生,并且在两个DNA末端进行的核酸酶和聚合酶活性似乎是相互独立的。DNA末端之间的微同源序列(虚线框)可能已存在,或是在聚合酶以模板非依赖的方式添加核苷酸时新形成,通常用于指导末端连接。该过程具有错误倾向,可能导致修复连接处产生多样化的DNA序列(底部)。然而,NHEJ也能够在不丢失任何DNA末端核苷酸且不添加额外核苷酸的情况下连接两个DNA末端。新增的核苷酸以绿色小写字母表示。

DNA双链断裂(DSB)及其修复的必要性

DNA双链断裂(DSB)是最严重的DNA损伤类型,可能导致染色体大片段丢失、基因组不稳定性,甚至细胞死亡或癌症。哺乳动物细胞中,每天约发生10次DSB,主要由电离辐射、活性氧(ROS)、复制错误和内源性核酸酶引起。

为了修复DSB,细胞主要依赖以下三种修复途径:
  1. 非同源末端连接(NHEJ)——主要在G1期和整个细胞周期中发挥作用。
  2. 同源重组修复(HR)——在S/G2期活跃,需要同源DNA作为模板。
  3. 替代末端连接(a-EJ)和单链退火(SSA)——依赖微同源序列,往往伴随大片段缺失。
NHEJ是哺乳动物细胞中最主要的DSB修复方式。
图 2 | 非同源末端连接(NHEJ)相关蛋白及其已知相互作用
a | 非同源末端连接(NHEJ)DNA蛋白激酶(DNA‑PK)复合物由Ku70和Ku80的异二聚体以及DNA-PK催化亚基(DNA-PKcs)组成。Ku70和Ku80包含冯·维勒布兰德(vWA)结构域、Ku核心结构域和核定位信号(NLS)。Ku70还具有SAP(SAF‑A/B、Acinus和PIAS)结构域。DNA-PKcs由N端结构域(包含与其激活相关的PQR和ABCDE自磷酸化簇)、FAT(FRAP、ATM、TRRAP)结构域、磷脂酰肌醇3-激酶(PI3K)结构域和FAT-C(羧基端)结构域组成。
b | NHEJ的核酸酶包括Artemis和Aprataxin及PNKP样因子(APLF)。Artemis具有催化β-内酰胺酶结构域、切割和多聚腺苷酸化特异性因子(β-CASP)结构域,以及无序的C端。氨基酸454–458与氨基酸1–7结合,可自抑制Artemis活性。APLF由叉头相关(FHA)结构域、中间(MID)结构域和多(ADP-核糖)结合锌指(PBZ)结构域组成。
c | 参与NHEJ的聚合酶包括Pol λ、Pol μ和末端脱氧核苷酸转移酶(TdT)。它们包含BRCA1 C端(BRCT)结构域、裂解酶结构域和核苷酸转移酶结构域。

d | DNA连接酶复合物由DNA连接酶IV、X射线修复交互互补蛋白4(XRCC4)、XRCC4样因子(XLF)和XRCC4及XLF的旁系同源蛋白(PAXX)组成。DNA连接酶IV由N端DNA结合结构域、催化核心结构域和XRCC4相互作用结构域(XID)组成,XID被BRCT I和BRCT II结构域包围。XRCC4、XLF和PAXX在结构上相似,均具有N端头部结构域、螺旋结构域和C端。蛋白质结构域以实色表示,连接区域以灰色表示。

非同源末端连接(NHEJ)的机制

NHEJ的基本过程包括:

断裂识别和结合

Ku70–Ku80异二聚体(Ku复合体) 作为“工具带”识别并结合DSB,使其他NHEJ相关蛋白募集至损伤位点。

末端加工

许多DSB具有不兼容的DNA末端,如5'或3'突出端,或氧化损伤。主要的加工酶包括:

  • Artemis:核酸酶,切割5'和3'突出端,使其适合连接。
  • DNA-PKcs:激活Artemis并调节修复。
  • APLF、MRN、CtIP:调控末端切割。

DNA合成

若DNA末端缺失碱基,Pol X家族(Pol μ 和 Pol λ) 负责填补缺失的碱基。Pol μ 主要为模板非依赖合成,而Pol λ 主要进行模板依赖填补。

DNA连接

最终,由DNA连接酶IV(Ligase IV)- XRCC4 - XLF 复合物完成DNA连接。

NHEJ的关键蛋白

NHEJ过程涉及多个蛋白质复合物:

NHEJ的不同亚途径

根据DNA末端的类型和修复需求,NHEJ可分为不同的亚途径:
  1. 直接连接(适用于平末端):Ku70/80结合DNA末端,直接由Ligase IV-XRCC4完成连接。
  2. 核酸酶介导的修复(适用于非兼容末端):Artemis参与末端切割,产生可连接的末端。
  3. 聚合酶介导的修复(适用于碱基缺失):Pol μ 和 Pol λ 参与碱基填补。

图 4 | 双链断裂(DSB)修复通路的选择
DNA双链断裂(DSBs)可以通过经典非同源末端连接(NHEJ)通路、替代末端连接(a-EJ)通路、单链退火(SSA)通路或同源重组(HR)通路进行修复。影响修复通路选择的主要因素是DNA末端切割(resection)的程度。
p53结合蛋白1(53BP1)是一种染色质重塑因子,也是NHEJ的正向调节因子。虽然Artemis和DNA依赖性蛋白激酶催化亚基(DNA-PKcs)复合物可进行一定程度的DNA末端切割(通常<20个核苷酸),但NHEJ修复途径并不依赖大规模的末端切割,DNA末端主要受到Ku70-Ku80复合物的保护。
相比之下,羧基端结合蛋白相互作用蛋白(CtIP)和MRN复合物(由MRE11、RAD50和NBS1(Nijmegen断裂综合征蛋白1)组成)负责大规模的5' → 3'切割,使DNA末端形成单链DNA(ssDNA)区域,以促进a-EJ、SSA和HR通路。SSA通常需要>20 bp的微同源序列,而a-EJ所需的微同源序列<25 bp。
多聚(ADP-核糖)聚合酶1(PARP1)和DNA聚合酶θ(Pol θ)在a-EJ通路中起重要作用。Bloom综合征RecQ样解旋酶(BLM)和外切核酸酶1(EXO1)进一步增强DNA末端切割,而复制蛋白A(RPA)可结合ssDNA,促进SSA和HR通路。RAD52介导的大范围同源序列退火是SSA通路的关键步骤,着色性干皮病F组(XPF)-ERCC1复合物会在连接前切除剩余的3'突出端。
相比之下,RAD51介导的链交换及其与BRCA1、BRCA2和RAD54的相互作用对于HR通路至关重要。
术语解释:
  • PAXX:XRCC4和XLF的旁系同源蛋白
  • XLF:XRCC4样因子
  • XRCC4:X射线修复交互互补蛋白4

NHEJ与其他修复途径的关系

替代末端连接(a-EJ)

  • 需要更长的微同源序列(2-20 bp)。
  • 依赖DNA聚合酶θ(Pol θ)和PARP1。
  • 修复过程中往往伴随大片段缺失。

单链退火(SSA)

  • 需要>20 bp的同源序列。
  • 依赖MRN复合物和RAD52。
  • 过程导致大片段DNA丢失,极易引发基因组不稳定性。

同源重组修复(HR)

  • 依赖BRCA1/2和RAD51。
  • 仅在S/G2期进行。
  • 通过复制姐妹染色单体进行精准修复。

NHEJ在整个细胞周期中均可发生,而HR和SSA主要在S/G2期进行。

NHEJ的生物学重要性及其在疾病中的作用

NHEJ在免疫系统中的作用

  • V(D)J重组:B/T淋巴细胞的抗原受体基因通过NHEJ连接不同的V、D、J片段。
  • 免疫球蛋白类别转换(CSR):NHEJ介导IgM到IgG/IgA/IgE的转换。

NHEJ缺陷与人类疾病

  • Artemis突变:导致严重联合免疫缺陷(SCID)。
  • Ligase IV突变:导致微头畸形、发育迟缓。
  • Ku缺陷:极少见,但可能导致基因组不稳定性和癌症。

NHEJ与癌症

  • 由于NHEJ是主要的DSB修复途径,其突变会导致基因组不稳定性,进而增加癌症风险。
  • 某些肿瘤细胞中过度活跃的NHEJ:可能导致异常染色体重排,如染色体碎裂症(chromothripsis)

参考文献
Chang, H., Pannunzio, N., Adachi, N. et al. Non-homologous DNA end joining and alternative pathways to double-strand break repair. Nat Rev Mol Cell Biol 18, 495–506 (2017). https://doi.org/10.1038/nrm.2017.48
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DrLeo

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