公司介绍：

通富微电（证券代码：002156）作为集成电路封装测试服务提供商，不仅是中国集成电路封装测试行业的佼佼者，更致力于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。其产品线、技术实力及服务能力广泛覆盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能以及汽车电子等多个领域。公司总部位于江苏南通，并建立了全球化的制造和服务网络，包括南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城在内的七大生产基地，为客户提供高效且便捷的服务。全球范围内，通富微电拥有超过18000名员工。在国家政策扶持、市场需求牵引以及产业链协同发展的推动下，通富微电正稳步迈向国际级集成电路封测企业的行列。

产品概览：

通富微电为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，涵盖多项关键环节。其产品类型丰富，包括框架类封装如SOT、SOP等，基板类封装如WBBGA、WBLGA等，以及圆片类封装如Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP等。此外，COG、COF和SIP等技术也一应俱全。这些产品广泛应用于消费、工业和汽车等多个领域，如高性能计算、大数据存储、网络通讯等。值得一提的是，通富微电在车载品封装测试方面拥有近20年的深厚经验，同时还在功率器件封装测试领域建立了领先地位，覆盖了传统的TO系列封装以及TOLL、LFPAK等新兴技术。公司还具备5nm wafer node产品封装测试能力，以及高性能Flip Chip产品封装测试能力。此外，通富微电还拥有Driver IC和Memory的封装测试能力，并具备三温测试、Strip test、大功率IGBT Module测试以及带ATC功能的系统级测试等多项专业技术。