半导体DAF膜技术——封装工艺小型化、高集成的关键
在电子产品日益追求小型化、轻薄化、高性能的背景下，其内部空间变得愈发紧凑，对元器件安装工艺和结构排布的挑战也日益加大。因此，封装技术必须不断进步，以满足多引脚、高集成的需求。DAF（Die Attach Film）膜，作为半导体封装工序中的核心材料，扮演着连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的重要角色。其超薄型薄膜黏合剂的特性，不仅简化了封装工艺，更提升了产品的可靠性，进而推动了半导体封装向高密度和薄型化的发展。

伴随着封装尺寸的进一步缩小，传统的半导体固晶胶方案遭遇了诸多挑战。这些问题主要包括：

严苛控制点胶量：装片时使用的胶水往往会在芯片周围溢出，这不仅增加了芯片的占用面积，还可能对周边元件造成不利影响。
树脂的流变力学特性：为了防止胶水沿芯片边缘溢到上表面或键合区域，芯片需要保持一定厚度，这给工艺控制带来了额外难度。
芯片的小型化、轻薄化：当芯片厚度小于100μm甚至更薄时，用装片吸嘴直接吸取没有机械支撑膜的芯片变得极为困难，因为轻微的应力就可能导致芯片变形或碎裂。
工艺控制要求：装片工艺对胶水分配的精确度要求极高，不仅需要精密设备，还需要更多的工艺控制时间。

然而，随着封装性能要求的提升和封装技术的进步，芯片粘接技术也在不断革新。DAF膜作为一种新兴解决方案，有效应对了上述挑战，特别是在薄片堆叠装片领域表现尤为出色。其优势包括：

尺寸适应性：随着芯片尺寸的缩小，DAF膜能灵活适应各种尺寸，并保持优异的涂覆均匀性。
良好的界面接触性：DAF膜与芯片和封装结构之间形成良好的界面接触，确保热量能够高效传递。
可靠性和耐久性：在各种温度、湿度和机械应力条件下，DAF膜都能保持稳定的性能，从而确保芯片在长期使用中的可靠性和耐久性。
德聚半导体DAF膜，凭借其出色的粘附性、封装作业表现以及卓越的耐热性，显著提升了芯片的稳定性、抗冲击能力以及抗振动性，为设备的持续稳定运行提供了有力保障。
● 明星产品：FF 1701与FF 170✔ 粘接性能卓越
✔ 封装作业表现良好
✔ 可靠性出众