磐镭 HO5 和 HO4 存在多方面的区别，以下是详细介绍：

处理器

磐镭 HO4搭载英特尔酷睿 i7-13620H 等处理器，采用 Intel 7 工艺制造，拥有 10 核心 16 线程，最高睿频为 4.9GHz，带有 24MB 的 L3 缓存，TDP 为 55w，内置 64EU Xe 核显，最高动态频率为 1.5GHz.

磐镭 HO5搭载英特尔酷睿 Ultra7 155H 处理器，16 核心 22 线程，最高睿频 4.8GHz，配备 24MB 三缓，内置英特尔 Arc 核显.

外观设计

磐镭 HO4采用全铝合金机身，边缘使用 CNC 钻切工艺，打造出光滑圆润的效果，顶部边缘配备 RGB 幻彩灯效，尺寸为 136×128×52mm.

磐镭 HO5整体造型方正，采用磁吸快拆设计，顶盖用起伏的方块营造出涟漪的效果，继承了前代的方形通风孔设计和智能 RGB 灯光，支持多模式触碰调节，尺寸为 128×128×52mm.

接口

磐镭 HO4前置接口包括两个 USB-A 3.2 接口，一个 USB4 接口，一个耳机孔；后置接口包括两个 2.5G 网口，两个 USB2.0 接口，以及均支持 4K 60Hz 的 DP 和 HDMI 接口各一个.

磐镭 HO5拥有 1 个 USB 4.0 接口、2 个 USB 3.2 接口、2 个 USB 2.0 接口、1 个 Audio Jack (HP&MIC) 音频接口、1 个 DP 接口和 1 个 HDMI 接口，以及双 2.5G 网口.

网络连接

磐镭 HO4支持 Wi-Fi 6 + 蓝牙 5.2 无线连接.

磐镭 HO5支持 Wi-Fi 7 + 蓝牙 5.4，网络连接性能更优.

存储扩展

磐镭 HO4配备 2 个 SO-DIMM 内存插槽，标配 DDR4-3200 内存，最大支持 64GB 扩展。存储方面配备 2 个 M.2 2280 插槽，最高支持 8TB 的 NVMe M.2 SSD.

磐镭 HO5未明确提及存储扩展方面的具体细节，但从其配置来看，应也具备不错的扩展能力.

散热设计

磐镭 HO4：顶部和底部配备大面积散热空位，搭配热传导效率更高的金属机身，内部采用 VC 均热板散热，顶板上还有一个超大散热风扇，散热效率高，运行噪音低.

磐镭 HO5：散热设计未明确详细介绍，但从其继承 HO4 部分设计元素来看，散热表现应也较为可靠.

价格

磐镭 HO4：i7-13620H 版首发价 3299 元.

磐镭 HO5：售价 3999 元起.

至于哪款更好，需根据个人需求和使用场景来判断：

磐镭 HO4：性能强劲，能够满足大多数用户的日常办公、娱乐和轻度创作需求。其接口丰富，拓展性强，适合需要连接多种外设的用户。在价格方面，相对 HO5 更具性价比，适合预算有限但又希望拥有一台性能不错的迷你主机的用户.

磐镭 HO5：搭载了更先进的英特尔酷睿 Ultra7 155H 处理器，拥有更多的核心和线程，在多任务处理和应对复杂计算任务时表现更出色。支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4，网络连接速度更快、更稳定。对于追求极致性能、需要运行大型软件或进行专业创作的用户，以及对网络连接有较高要求的用户来说，HO5 是更好的选择