1.什么是AXI？
AXI是Automated X-ray Inspection的缩写，是PCB组装中最常用的缺陷检测方法之一。AXI不仅可以检测组件下方的焊点，还能揭示许多光学检测设备无法检测到的焊点缺陷。
2.AXI如何工作？
为了有效检测PCB组装的质量，AXI需要满足三个条件：
X射线自动检测设备首先，X射线是必需的：与自动光学检测（AOI）不同，X射线自动检测设备（AXI）使用X射线作为光源，而不是可见光，并利用其穿透能力。
X射线自动检测设备其次，不同密度或厚度的PCB：X射线的穿透能力意味着，当X射线束通过PCB时，不同的材料会根据其密度、原子序数和厚度吸收不同数量的X射线。通常，由较重元素制成的材料吸收更多的X射线，图像较容易成像，比如焊膏，而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。
X射线自动检测设备第三，成像：穿透材料后的剩余X射线必须经过“接收”和“成像”的过程，形成人眼可以理解的对比度X射线图像。
物理上，AXI由以下三个元素组成：
X射线管：产生X射线；
操作平台：随检测板移动；
X射线探测器：接收通过检测板的X射线并将其转换为图像。
因此，AXI可以根据预设的自动检测程序有效地检查电路板。
现在我们对AXI有了基本的了解，但它的用途是什么呢？
3.适用范围与优势
X射线自动检测设备适用范围
一般来说，AXI用于检测封装如BGA、CSP、QFN和倒装芯片等集成电路（焊点隐藏）。
X射线自动检测设备优势
通过AXI，PCB组装供应商可以无损地检测PCBA的内部质量：
X射线自动检测设备定位BGA、CSP、QFN和倒装芯片上的短路；
检测焊点中的空洞（BGA、CSP、QFN、QFP和倒装芯片）；
确定组件的位移；
检查半导体（线键、芯片对准）；
检查焊点。
QFN因此，需求方有了它可以：
在早期阶段（如原型）进行深入检查，以避免产生代价过高的生产错误；
降低退货风险；
减少潜在召回的数量。
4.AXI工作流程简述（离线）
初始化AXI设备；
将电路板放入载物台；
开始检测；
自动BGA检测；
完成检测并取出电路板。
