新品量产｜应用于面板级封装的华芯智能PLP Panel FOUP loadport

半导体先进封装领域正逐步成为一个重要的行业增长点。过去，封装技术历经多个阶段，从最初的金属导线架到引线封装（Wire Bond BGA）、倒装芯片封装（FCBGA），再到扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）。然而，随着摩尔定律的逐渐逼近，成本和产能逐渐成为制约未来发展的关键因素。在此背景下，扇出型面板级封装（FOPLP）技术为市场提供了创新性的解决方案，也成为国内先进封装市场新的行业焦点。

根据Yole Intelligence的《扇出型封装 2023》报告，面板级封装通过在更大面积的面板上进行封装，能够显著提升面积使用率和生产速率，因此具备较好的生产灵活性和成本效益。根据测算，FOPLP市场规模在2022年约为4100万美元，预计未来五年将以32.5%的复合年增长率（CAGR）迅速增长，到2028年将达到2.21亿美元。

华芯智能PLP Panel FOUP Loadport

面板级封装虽然与晶圆级封装的工艺流程类似，但需要专门开发相应的生产设备及系统，华芯智能始终坚持为客户提供高效的生产支持。日前，华芯智能生产的PLP Panel FOUP Loadport设备已通过客户验证，成功进入量产阶段。

华芯智能LP-PLP500

●符合国际标准，确保兼容性

华芯智能的LP-PLP500遵循国际半导体行业标准SEMI E182，并完美适配SEMI E181标准的面板FOUP。这一设计确保了设备与市场上主流面板FOUP的高度兼容，能够满足不同客户和生产线的需求。

●全方位功能设计，提升生产效率

LP-PLP500不仅具备基本的料盒装载功能，还集成了多项检测功能，包括料盒检测、开关门、扫片、凸片检测、防夹手等。自动化操作流程提升生产效率，减少人为干预。

●高精度与高可靠性，满足行业严苛要求

华芯智能在晶圆传输自动化领域和晶圆厂产线应用端经验均积累了超过5年及几百台设备合作经验。成熟的方案设计能力和研发团队保证华芯智能LP-PLP500的高精度与高可靠性。无论是料盒的准确定位，还是装载过程中的安全保护，都能满足半导体行业对设备性能的严格要求。

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华芯智能AMHS

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华芯（嘉兴）智能装备有限公司（“HIMC”）是一家专注半导体智能制造整体解决方案的综合服务商，已构筑围绕FAB厂物料传送为核心的完整产品矩阵，包括以OHT、Stocker、Lifter等核心部件为主的AMHS系统，以Sorter、EFEM、Load Port等为主的晶圆搬运自动化设备产品序列，以及以物料管控、搬运派工为主的软件产品MCS、MOC。

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