一、 CSP与COB Sensor结构差异性对比
二、 CSP与COB工艺差异性对比
三、 CSP主要工艺流程:
SMT → 清洁 → 镜头搭载 → 调焦 → 检测
四、 COB主要工艺流程:
SMT → 清洁 → Die-Bonding → Wire-Bonding → 底座搭载 → 马达搭载 → 调焦 → 检测
汇能感知