在当今迅速发展的科技行业，铜连接器正扮演着至关重要的角色，尤其是在超大规模服务器领域。以GB200为核心的铜连接产品，广泛应用于各种高性能服务器系统，包括最新的NVL72型号。这类连接产品不仅包括铜缆与配套连接器，更是机柜内部必不可少的组成部分。与传统的巴龙服务器相比，铜连接的使用在最新的设计中愈加显著，特别是多个PCB板之间及机柜与网络之间的互联方式。

在连接器市场中，背板连接器无疑是技术指标与应用场景最具挑战性的产品之一。随着英伟达和华为的先行布局，背板连接器的应用正在从传统的框式交换机扩展至机柜式设计。预计到2025年，仅AI服务器的市场需求就将使全球背板连接器市场规模达到100亿，显示出其巨大的增长潜力。与此同时，国内企业在高速传输领域的技术逐渐与国际接轨，国产替代率也在持续上升。

而对于I/O连接器而言，则是连接外部网络的关键。随着光模块技术的飞速迭代，I/O接口的需求不断提升，特别是在AI数据中心的推动下，市场亦随之壮大。尽管市场竞争愈加激烈，但众多国内企业如意华股份及立讯精密等仍凭借代工优势，成功切入海外市场。

产业链动态方面，值得关注的是，沃尔核材在224G产品的供货上已经迈出了关键一步，计划在2025年提升其市场表现。鼎通科技的光模块连接器出货量稳步提升，预计在年末仍将迎来增长。与此同时，华峰科技的产能释放正趋于稳定，亿纬股份在I/O和光伏业务上也抓住了增长机遇，未来有望实现稳健的利润回报。

在当今信息技术迅猛发展的时代，铜连接产品成为机柜服务器关键组件之一。以GB200超级服务器为例，它的不同版本如NVL72和36乘以二，充分展现了铜连接的广泛应用需求。这类产品主要依托铜缆与连接器的组合，形成了电传输和光传输的对比，因而被统称为铜连接。

铜缆和连接器最早主要用于机柜服务器，过去在巴龙服务器上较少用到，因为其核心芯片和器件往往集成在同一PCB板内，实现直接连接，无需独立铜缆。如今，机柜内部的铜连接产品可以按照功能与位置划分为四大类：第一类为同一PCB板上的点对点互联，如A-Link switch托盘内的连接；第二类则是不同PCB板之间的互联，例如GPU托盘和switch托盘的连接；第三类是机柜与机柜之间的连接，例如两台M1 36的互联；第四类则是机柜连接外部网络，与上层交换机互通，通常借助光模块和光纤。

在对这些产品的市场测算中，发现机柜内部铜互联的品种多样，其用量与价值量具有显著差异。并且，某些流传的关于PCB板替代铜缆的说法，仅会影响第一类的互联方式，尽管该类连接的铜缆与连接器在整体铜连接价值中占比较小，约10%至20%，其实际影响有限。

值得关注的是，背板连接器和I/O连接器成为当前市场的热门。背板连接器是连接器领域的复杂产品，广泛应用于板对板连接、线缆背板模式等。随着英伟达GB200及华为机柜服务器的推出，背板连接器的应用范围不断拓宽，尤其是在AI机柜服务器需求的推动下，背板连接器的市场需求有了显著增长。传输速率在此过程中也不断升级，从56G到112G、224G，创新步伐不容小觑。

近年来，背板连接器的国产替代趋势愈发明显。整个市场的需求规模未考虑AI增长时约为三四十亿美元，而随着AI的崛起，预计到2025年，这一数字可能飙升至100亿美元，显示出AI对市场的巨大推动力。

在供给端，背板连接器行业的竞争格局也颇为乐观。全球能产出高速背板连接器的企业寥寥无几，主要包括安费诺和莫仕等国际巨头。中国市场上，华峰科技、中航光电和中航电子等公司逐渐崭露头角，逐步提升市场份额。安费诺的帕拉丁系列背板连接器在全球市场中占有约70%的份额，然而，国内企业的技术水平正在快速追赶。从112G的技术来看，中外企业已经基本处于同一起跑线，这一切都得益于国内通信设备制造商对本土产业链的支持。

以华为为例，2018年之前，其背板连接器几乎完全依赖海外供应商，而现在这一比例已经降至50%。未来，国产替代趋势将覆盖更广泛的市场。尽管出海面临一定挑战，一些企业如鼎通科技通过与安费诺等行业巨头代工，逐步进入国际供应链，成为了英伟达的核心供应商之一。

接着，探讨一下I/O连接器的市场状况。与背板连接器不同，I/O连接器主要用于外部网络的连接。其系统构成包含外部笼子、散热器及连接器部分。这些连接器的需求主要在于插光模块，随着光模块的升级，I/O接口也需同步升级，预计未来将受到AI数据中心需求的强烈推动。

尽管I/O连接器的市场竞争较为分散，海外公司如安费诺、莫仕和泰科占据了相当大份额，国内意华股份、立讯精密等公司逐渐崛起。通过代工模式，部分国内企业如鼎通科技、意华电子等也成功进入了英伟达的供应链。

从GB200铜连接器的行业状况来看，主要产品有背板连接器和I/O连接器，而在产业链中，沃尔核材和鼎通科技等公司持续获得市场认可，逐步迈向国际舞台。

铜连接市场的未来令人振奋

在铜连接产业中，随着发泡设备的逐步增配，目前公司的设备数量已增至两台，预计到年底或次年初将提升至三台，并且在明年下半年再增加两台。借助设备的持续落地，相关收入也会随之提升。总体来看，若老业务年均增长在10%至20%之间，明年的利润或可达到约10亿元。而新推出的GB200项目预计可带来三至四亿元的增量利润，总利润有望攀升至13至14亿元。当前市盈率不到20倍，整体估值显得偏低，随着GB200逐步出货，公司业绩预计将实现季节性增长，并且未来股价也将有所反应。

关于鼎通科技，近期调研显示出其明显的改善趋势。公司的业务逻辑围绕光模块与铜连接展开。在光模块方面，尤其是I/O连接器的出货表现令人鼓舞，自6月起开始兑现，7月和8月单月出货已攀升至20万套，而6月仅为10万套，使得月度增速相当迅猛。预计到第四季度还将继续增长，或达到30万套的出货量。客户对2025年的需求展望极为乐观，仅就800G和1.6T光模块来看，出货量预期倍增，未考虑价值提升下，I/O连接器收入有望实现翻番。

从铜连接的角度看，公司与GB200相关的产品涉及背板PCB及零部件，其中包括I/O连接器的PCB和金属结构件。产业链调研显示，72U单机柜的市场价值大约为2万元，而36U的设定可能会超过3万元，且这类结构对连接器的使用需求更为旺盛。假设以2万元计算，若出货5万台机柜，公司占有50%的市场份额，整体收入增量将接近5亿元，带来的利润增量至少为1亿元。因此展望2025年，I/O与GB200铜连接的增量弹性都相当可观。

整体利润预期上，今年的利润预估在1.2至1.5亿元之间，而到2025年，若按现有基础，利润有望达到约3亿元。其中I/O和机柜铜连接合计贡献将近2亿元，弹性极大。公司目前市值约为50亿元，基础面支撑强大，安全边际高，是适合逐步买入的重要时机，值得投资者重点关注。

华峰科技的业绩拐点即将到来。近期，该公司的产能释放进度与预期基本一致，减持压力也显著减轻。预计在第三季度，华峰将逐步增加高速背板产品的出货量，三、四季度将成为业绩的关键转折点。华为明年的需求预计将是今年的几倍，而华峰在华为的市场份额约占一半。随着后续产能的释放，公司的收入和毛利率将迎来显著提升。

亿纬股份同样值得关注。其核心逻辑在于I/O连接器将受益于华为需求的增长，以及光伏业务的拐点。亿纬在I/O连接器领域的市场地位与华峰的背板连接器相似，都是独占市场的角色。可以说，亿纬是下一个华峰。随着产品速率的提升和方案的转变，I/O产品的价值量也在上升，预计将核心受益于华为整体AI算力需求，实现量价齐升。

在光伏业务方面，亿纬位于美国的工厂已于今年一季度正式投产，但由于航运成本上涨，客户订单节奏受到影响，短期内有所延后。不过，整体下游需求依然乐观，预计订单节奏将在今年第四季度改善，因此光伏业务的表现将会相对较好。

综合来看，亿纬今年的整体利润预计在3.5到4亿元之间。展望明年，考虑到I/O连接器和光伏业务的增长，整体利润有望达到5亿元左右。当前估值仍显偏低，业绩支撑力强，安全边际高。