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芯片大神梁孟松助台积电、三星进入14nm时代,后助中芯国际提升工艺。他在台积电、三星时贡献突出,现为中芯国际CEO,推动中芯进入14nm工艺,为芯片业发展贡献力量。
摘要由作者通过智能技术生成
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其实在28nm芯片工艺,以及更成熟的工艺上,intel才是最强的,三星、台积电等都不如英特尔。

但后来,有一位华人,在14nm工艺上,做出了重大贡献,一举让台积电、三星,迅速超过了intel,从此奠定了王者地位,这位华人就是芯片大神梁孟松。

其实梁孟松在是中国台湾人,毕业于加州大学伯克利分校,曾担任台积电工程师、资深研发处长,是台积电近500个专利的发明人。

曾经2003年,与IBM 130nm铜制程之战中一举成名,助力台积电站稳了芯片代工的脚步。

之后,因为在台积电觉得自己受到了冷遇,于是在2009年的时候,去了三星电子,加入芯片研发团队,任三星LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总。

意想不到的是,在梁孟松团队的帮助下,三星迅速进入了14nm工艺,采用FinFET技术,对比台积电的16nm(也就是三星的14nm),还领先了半年,可以说是一举打败了台积电。

也因为这个时间差,所以三星凭借14nm工艺,从台积电手中连续抢走了苹果、高通的大单,台积电因此损失惨重。

最后台积电受不了,于2011年的时候,以泄露公司机密为由对梁孟松发起诉讼,最后梁孟松败诉,台积电要求梁孟松,在2015年12月31日之前不得为三星提供任何服务。

到了这个时候,梁孟松,当然已经没有太多的办法,为三星提供服务了。

不过,重要的时候到了,在2017年的时候,梁孟松加入了中国大陆最牛的芯片代工企业中芯国际,任中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

在梁孟松加入前,中芯国际的28nm良率不太稳定,但梁孟松加入手,不到一年时间,28nm工艺良率超过85%以上。

重点是,在加入中芯国际之后,仅2年时间,在2019年的时候,中芯国际也正式进入了14nm工艺,采用的也是FinFET晶体管技术,这个很明显就是梁孟松的功能。

之前在梁孟松的报告中,也写到,降了14nm工艺之外,还在研发N+1、N+2等工艺,如果不是因为先进的半导体设备限制,估计中芯的工艺已经离三星、台积电不远了。

可以说,梁孟松,真的是以一己之力,引发了台积电、三星大战,让三星率先进入了14nm时代,也让中芯进入了14nm时代,最后留在中国大陆,也算是为祖国贡献了自己的力量。

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