特种气体供应系统简介

Special gas

特种气体(Special gas)简称特气,是指那些在特定领域中应用、对气体有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。在半导体器件,尤其是大规模和超大规模集成电路的生产过程中用途广泛。

用领域

Application Layer

清洗、刻蚀工艺

氧化、沉积工艺

离子注入、外延工艺

......

刻蚀清洗机结构示意图

以半导体行业为例,可以发现特气在工艺制程上的应用十分广泛,就比如磷烷、砷烷在氧化/沉积、离子注入、外延等工艺上就有非常重要的作用:
磷烷是半导体器件制造中的重要N型掺杂源,其可用于多晶硅化学气相沉淀、外延GaP材料、离子注入工艺、MOCVD工艺、磷硅玻璃钝化膜制备等工艺中。
砷烷主要用于外延硅的N型掺杂、硅中的N型扩散、离子注入、生长砷化镓和磷砷化镓。由于二者分子结构相似,工艺技术同源、应用场景相似,迄今尚无替代材料。

离子注入原理示意图

除此之外还有其他特气的应用场景,比如在清洗、刻蚀工艺中,主要会用到NF3、SF6气体。这里就不一一例举,感兴趣的小伙伴可以去了解整个工艺流程。

系统位置

System location

特气系统位置

特气站、硅烷站

特气柜及管路示意图

特气供应系统的供应设备一般按照气体理化性质设置在Sub FAB支持区特定房间内,如毒腐气体供应间,可燃气体供应间,惰性气体供应间。


如过气量比较大时,需要槽车供应,亦可单独建设一个特气站,将特气供应设备设置在特气站不同气体房内,便于更换槽车。


硅烷因其可自燃、易形成爆炸性气体的特性,需要建设一栋硅烷站,单独放置硅烷供应系统。同理,氢气供应设备也需要放置到独立的氢气站。Sub FAB支持区可燃气体供应间外墙需要做成泄爆墙。

系统构成

System composition

供应设备

输配系统

侦测系统

供电系统

特气供应系统主要由特气供应设备, 特气输配系统,特气侦测系统,供电系统及GMS仪控系统组成。

供应系统

特气供应设备包括:
气柜GC,pigtail box,地磅,JVB,scrubber,N2 Purge Rack,中和塔。


气柜GC(Gas Cabinet)的作用是:气体加热,调压和过滤,以及气瓶或槽车的自动切换。


Pigtail Box的作用是:更换钢瓶或槽车时对管道进行吹扫消除残留气体,对钢瓶接头保压。


地磅的作用是:称量钢瓶,重量达到下限值时联动气柜自动切换至满瓶。


JVB(Joint Valve Box)的作用是:新气源导入,通过JVB可以将新气源只导入指定机台,避免对量产机台造成影响。


Scrubber的作用是:将换瓶吹扫产生的有毒气体吸收处理。


N2 Purge Rack作用是:给吹扫及保压过程提供高纯氮气。

输配系统

特气输配系统包括:
管道,VDB,VMB,管道伴热。


特气输配管道依据气体理化性质采用对应材质,比如:惰性气体采用SUS316L EP;剧毒及自燃气体采用SUS316L EP+SUS304 AP双套管;腐蚀性强的气体采用SUS316L VIM+VAR。

VMB示意图

VDB,VMB都是阀箱,VDB是VMB的上游,主管道进入VDB分流成多个支管,每个支管连接一个VMB,VMB同样分流成多个支管,各支管接入不同制程设备,VDB一般只分流,VMB则既分流也可以调压、过滤。


有的特气饱和蒸气压比较低,常温下容易液化,需要做管道伴热并设置温控箱自动调节温度,比如氯气,氨气。

以氯气为例,上图为氯气供应系统的供应流程图。

侦测系统

特气侦测系统包括:
盘面,侦测器本体,取样管。


侦测的气体主要有毒腐性,可燃性气体,采用泵吸式侦测器;密闭房间需要设置氧气侦测器,采用扩散式侦测器。


取样点需要设置Scrubber排气、GC/JVB排气、气体房环境点、VDB/VMB排气、洁净室环境点、制程设备阀箱,Local Scrubber排气等。


盘面一般就近设置,易燃气体侦测器盘面一般设置在电气间以满足防爆要求。


侦测器精度一般为PPM级别,电化学式,要求更高精度则可选用PPB级,纸带式。


泵吸式侦测器取样管长度在30米以内,PFA软管,一个侦测器有进气/出气两根管,从哪取样则从哪排气。排气管道取样需要设置L形弯头,入口迎着气流方向

供电系统

特气站供电:厂区电力系统同时提供GPS(市电)及UPS(不间断电源)给特气系统,GPS与UPS连接到STS(静态电源切换开关)电柜,再由STS供应至用电设备,这部分电源仅用作控制电源,不供电给钢瓶加热及管道伴热。GPS盘柜另取一路电源给加热系统或废水泵供电。

FAB内供电:厂区电力系统同时提供GPS及UPS, GPS与UPS连接到STS,再由STS供电给FAB内RIO盘,VMB,侦测器等。

特种气体市场状况

近几年,我国特种气体行业需求快速增长,2021年特种气体市场规模已达342亿元,预计2025年特种气体市场规模将达到691亿元。


由于半导体产业迅猛发展,电子特气市场规模迅速扩张,占据特种气体比重不断提升,2021年占比为63%,预计未来占比会继续提升。

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丘比勒童

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书山有路勤为径,海学无涯苦作舟
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