据悉，苹果公司因生产成本考虑，将保持M5芯片使用3nm制程，预计在2026年才会转向2nm技术。传言称，苹果将在下月发布多款新Mac设备，这些设备将搭载M4芯片，还有M4 Pro和M4 Max等增强版即将亮相。然而，苹果似乎不满足现有的技术水平，早已在为下一代M5芯片的到来做准备，预计将在明年与大家见面。

当前的11寸和13寸iPad Pro正好在采用第二代3nm制程芯片，新的iPad Pro也可能会遵循相同的发布节奏。M5预计将继续利用台积电的3nm制程技术，通过升级进一步提升性能和能效。据查，关于M5和A19芯片的研发工作早在2023年就已开始，表明苹果在芯片技术上正在全力以赴，力求保持行业领先。

彭博社的记者Mark Gurman在最新的“Power On”通讯中提到，苹果有意在2025年下半年推出新款iPad Pro，屏幕尺寸仍将维持在11寸和13寸。两款新平板的代号分别是J607和J637。考虑到苹果去年首次使用了串联OLED技术，似乎不太可能在短期内更换其他面板技术。

部分用户或许对此会有疑问，未来M5是否会引入台积电的新一代2nm工艺。从目前掌握的信息来看，这个可能性不大。业内分析师预测，新款M5芯片大概率仍会基于台积电的3nm工艺进行生产，不过会采纳更先进的“N3P”节点。这是台积电继“N3E”之后推出的第三个3nm工艺版本，用于M4、A18以及A18 Pro芯片的制造。

TF International Securities的分析师郭明池指出，由于晶圆制造成本居高不下，苹果可能会推迟到2025年才能推出基于2nm工艺的芯片。预计苹果将在2026年的iPhone 18系列中首次使用这种光刻技术。

令人期待的是，M5芯片或将采用三维芯片堆叠设计，使得性能和散热管理得以提升。M5的另一个亮点是，苹果可能会引入台积电的小外形集成电路封装（SoIC）技术，这项技术自2018年首次发布以来，能够将芯片以三维结构堆叠，较传统二维设计具有更好的散热能力和电气性能。如果这一技术运用于M5芯片，势必将在性能和能效上大大异于以往。

现阶段，M5芯片的详细规格尚未浮出水面，但考虑到苹果可能会利用更先进的3nm工艺，有理由相信，芯片的性能核心数量将进一步提升，特别在多核心计算能力上，M4芯片组已展现出良好的效果。

关于新款M4 MacBook Pro及其他设备的推出，M5的研发动态并未影响苹果对M4系列的持续推进。彭博社报告显示，苹果计划在11月1日发布新一款14寸MacBook Pro，配备M4芯片，性能将进一步优化。根据之前的泄露信息，M4 MacBook Pro将配备10核CPU与10核GPU，内存将提升至16GB，并提供更高的存储选项。这些改进将为用户带来更高效的工作体验，极大满足专业人士的使用需求。

随着新款MacBook Pro和iPad Pro的脚步临近，苹果的下一代芯片计划也逐步明朗。从目前所掌握的信息来看，M5芯片的推出将会为未来的Mac和iPad系列设备赋能，不仅在性能、续航上取得突破，散热表现也将更为优异，进一步巩固苹果在全球高端计算设备市场的优势地位。无论是未来的MacBook Pro、iPad Pro，还是其他苹果设备，M4与M5芯片的应用必将为这些设备的性能和能效再上一个台阶。我们也将继续关注苹果的后续产品动态，给大家带来最新的市场动向和技术解读。