台积电与华为“分手”，华为芯片自给自足之路

嘿，朋友们，你们知道吗？最近科技界可是发生了一件大事！台积电，那个咱们都知道的，全球芯片制造的大佬，竟然和华为，咱们国产科技巨头，说走就走了，不再代工华为的芯片了。这事儿啊，可真是让人唏嘘不已。

咱们先说说台积电吧。台积电啊，那可是芯片制造界的扛把子，技术厉害得不得了。以前啊，华为的好多芯片都是台积电代工的，两家合作的那叫一个紧密。可是啊，现在台积电却决定在美国建个先进的芯片封装测试工厂，全面赴美发展了。这一下子，华为可就失去了一个得力的合作伙伴。

那华为呢？华为当然也不甘示弱啊。你们知道吗？华为现在可是下定决心，要自己搞定芯片问题。他们说了，一定要突破3nm这种先进工艺，让咱们的国产芯片也能在国际上露露脸。

咱们现在用的华为麒麟系列芯片，像9000s、9010这些，都是在国内生产制造的。虽然制程可能接近7nm，或者是什么N+1工艺，但咱们得知道啊，这都是咱们自己的技术，自己的产品。以前啊，咱们可能还得依赖台积电这些外国厂商，但现在不用了，咱们自己就能行！

而且啊，你们知道吗？华为现在用的5G通信芯片、昇腾系列芯片这些，有部分可能还是之前台积电代工的。但是啊，等这些库存消化完了，这些芯片也都会在国内生产制造。到时候啊，咱们华为的设备里，用的可都是纯国产的芯片了！

当然啦，咱们也得承认，现在国产的华为芯片，在制程上跟台积电这种先进工艺还是有一定的差距的。台积电都已经量产了N3P芯片，也就是第二代3nm工艺了，咱们国内可能还在7nm这个阶段。但是啊，咱们不怕！咱们有决心，有毅力，一定能够迎头赶上！

可是啊，要赶上台积电这种先进工艺，可不是那么容易的事情。咱们得解决好多问题呢，比如EUV光刻机和主流的2000i等型号的光刻机无法出货的问题。咱们得要么等国产先进光刻机研发出来，要么就得在制造工艺上另辟蹊径了。就像那个N+1、N+2工艺啊，或者是NIL工艺这些啊，都是咱们正在研究的方向。

不过啊，咱们华为等国产芯片技术啊，一定会突破这个难关的！一定会拿下3nm这种先进工艺的！但是啊，这可得需要时间啊，咱们得耐心等待才行。

那说完了芯片制造的问题啊，咱们再来聊聊华为设备的性能吧。你们知道吗？就算华为现在用的芯片不是最新的工艺啊，但是他们的优化能力可是非常强的！他们采用了多核芯、超线程等技术啊，还把NPU这些都内置到芯片里面去了。这样一来啊，华为设备的性能啊，可是一点都不输那些用最新工艺的芯片的设备哦！

而且啊，华为现在还一心要推出纯血版的鸿蒙系统呢！他们还要打造鸿蒙原生应用！这样一来啊，华为除了拥有自己的系统和生态之外啊，还能更好地弥补芯片的不足呢！因为自研芯片和系统啊，可以更好地保证流畅度嘛！他们采用原生应用啊，不再兼容安卓应用了，这样就是给系统瘦身了，提升了性能了。

你们看看啊，这就是为什么iPhone那么流畅的原因了。除了他们的A系列芯片强大之外啊，还因为他们掌握了IOS系统和生态呢！咱们华为啊，现在也是走的这条路子！

那最后啊，咱们再来聊聊美芯在华为设备上的存在感吧。你们知道吗？现在啊，美芯在华为设备上的存在感可是越来越低了！自从麒麟芯片回归之后啊，华为就全面替换了高通芯片了，都用上了麒麟芯片了。

就像那个华为Mate60Pro、华为Pura70系列这些啊，甚至是最新的三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师啊，也都是采用了麒麟芯片的。这一下子啊，就说明了华为的决心了！他们啊，是铁了心要用自己的芯片了！哪怕是落后一点也没关系！

现在啊，手机、车机、智驾、5G基站以及物联网设备等啊，华为都是采用自研的芯片了。未来啊，他们还会更多采用自研的PC芯片、服务器芯片这些呢！这样一来啊，在主要设备上啊，华为就能实现芯片全面自主化了！

哎呀，说到这里啊，我就得提一句了。或许也正是因为华为等厂商啊，要坚决突破芯片技术啊，坚持在国内生产制造芯片啊，这才促使台积电突然改变主意了，又在美国建设先进封装工艺了。毕竟啊，他们以前在美国生产的芯片啊，一直都是要运回台湾省进行封装测试的。现在啊，他们可能也是看到了咱们国产芯片的发展趋势了啊，才决定在美国也搞个封装测试的。

不过啊，咱们可不管他们怎么搞的啊。咱们啊，就只需要关注咱们自己的技术发展就行了！咱们相信啊，只要咱们坚持努力下去啊，总有一天啊，咱们的国产芯片也能在国际上占据一席之地的！到时候啊，咱们就不用再看别人的脸色了！咱们就可以自豪地说：“看！这就是咱们的国产芯片！这就是咱们的技术实力！”