本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

新定义下2023年晶圆制造产值接近 2500 亿美元，而旧定义为 1150 亿美元左右。

晶圆代工龙头台积电2024年第二季法说会，公布第二季财报、第三季展望、全年营收预期、资本支出目标、先进制程与先进封装布局与发展、地缘政治议题等多与先前市场预期吻合，没有太令人意外之处。法人焦点放在新董事长魏哲家新宣布“晶圆制造2.0”。市场解读，台积电希望借“晶圆制造2.0”降低全球反垄断调查的风险，也为特朗普可能再度入主白宫，不可避免的关税障碍预做准备。

台积电公布2024 年第二季营收新台币6,735.1 亿元，税后纯益约2,478.5 亿元，每股EPS 为9.56 元。资本支出方面，由280 亿至320 亿美元，调高到300 亿至320 亿美元。

先进封装方面，魏哲家直指台积电CoWoS 先进封装需求非常强，产能“非常非常”吃紧。台积电2025~2026 年会持续扩增，希望达供需平衡。先进制程，N2 和A16 制程解决节能运算永无止境的需求领先业界，几乎所有AI 创新者都与台积电合作。2 纳米头两年产品设计定案（tape outs) 数量将高于3 / 5 纳米同期表现。最后强调，地缘政治议题不影响策略计划，海外扩产继续发展。

法人多如先前预料，没有太多惊讶之情。法说会焦点就落在“晶圆制造2.0”。台积电说“晶圆制造2.0”含封装、测试、光罩制作与其他，以及除存储器外整合元件制造商。新定义更能反映台积电未来市场机会（addressable market)，但只会专注最先进后段技术，帮助客户生产前瞻产品。

魏哲家表示，如果按照新的晶圆代工定义，台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%，而今年预估将会进一步上涨。

“晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作 （在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图形） 及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电推动新概念的原因之一是，IDM 厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。

台积电认为，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market），台积电只会专注最先进后段技术，帮助客户制造前瞻性产品。

台积电认为，新定义下，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元，而旧定义为 1150 亿美元左右。

财务长黄仁昭法说会后媒体群访表示，台积电重新定义晶圆代工的原因，IDM 厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。台积电与三星也进入先进封装，英特尔不论内外客户都采用先进制程，也会用到先进封装，甚至部分产品也交给台积电代工，与纯晶圆代工有差异，必须扩大晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。

台积电强调，新定义“晶圆制造2.0”产业规模2023 年近2,500 亿美元，较旧定义1,150 亿美元更高。预测今年晶圆制造产业年增近10%。2023 年台积电晶圆制造2.0 （不计存储器的逻辑半导体制造） 市占28%。台积电强大技术领先和广泛客户支持，这数字今年会继续增加。

市场法人指出，台积电此时提出“晶圆制造2.0”新定义，刻意让自家的市占比例由原先由先前调研机构TrendForce 最新统计的超过60%，一下子下降到仅28%，其主要不外乎两个原因。

首先，是在先前法国竞争管理局证实，已针对GPU 大厂英伟达（NVIDIA) 开始进行反竞争行为的调查与搜查之后，台积电是避免成为下一个英伟达前所做的预先准备。

另外，针对接下来特朗普可能再度入主白宫之后，面对其主政下几乎不可避免的关税障碍，希望借新定义降低市占率，并将其上下游合作伙伴，还有将三星、英特尔等IDM 厂商一并拉进其中之后，台积电就不像先前在晶圆制造市场的市占率那样突出，以此来避免特朗普可能的针对性关税风险之外，也能在接下来的谈判上也有较多的回旋空间。

虽然台积电避免提到特朗普上台后的关税压力与风险，仅表示还没有预设答案，却暗示有必要会与客户讨论，代表台积电可能与客户分摊关税，甚至转嫁给客户。法人表示，这代表相关事情的预设发生情境，已经在台积电内部讨论因应方式当中。但即便如此，预计以台积电借着领先的先进制程，加上独步市场的先进封装技术，还有借由台积大联盟的供应链合作，依旧能在市场上持续站稳龙头宝座。面对未来不论是IC 设计业者或IDM 公司的需求，在新定义下，台积电的市占也将持续成长。

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