近年来，华芯智能研发出了多种适用于晶圆制造设备端的晶圆传输软硬件解决方案。产品经历了不断完善和创新，旨在实现更高效的晶圆供给和卸载，并提供洁净的工作环境。
华芯智能的晶圆搬运设备近期成功批量交付给一家国内领先12英寸功率器件芯片制造商，标志着公司在晶圆厂全流程自动化领域的又一次突破。
EFEM——硬件基础解析
晶圆装载装置（Loadport）：是晶圆进出设备的通道，用于晶圆的进出和转运。是EFEM与Intrabay之前的媒介，在半导体工厂中用于辅助晶圆自动化搬运系统穿梭在不同作业区之间，实现晶圆顺利进入工艺加工。
晶圆运输机械手（Robot）：在晶圆传输中承担着精确定位和搬运任务，对晶圆传输的精度和效率至关重要。
晶圆预对准机构（Aligner）：是晶圆传输设备的重要组成部分，可以识别合片的精确度，兼顾合片功能，中间具有升降pin。用于对晶圆进行预先定位和补偿定位误差。
空气过滤器（FFU）：是晶圆传输设备中的关键设备，用于提供洁净的空气环境。
EAP——设备自动化软件解决方案
通过使用Hard Wire I/O互锁通讯进行数据交换技术。EFEM与机台之间实现了自动化生产控制和数据传输收集，其中的关键作用提高了生产效率、实现自动异常控制以及提升产品的良率。
华芯智能定制机台端自动化解决方案
目前，华芯智能晶圆传输设备EFEM/Sorter及配套定制软件已被广泛应用于8/12寸硅片制造、芯片制造、碳化硅领域衬底制造、先进封装等各种半导体制造工序中。
以半导体EFEM为例，EFEM主要涉及到半导体芯片的处理、清洗、检测等环节，具备很高的集成度和很大的灵活性。华芯智能可根据不同的用户需求，设备内部可搭载不同功能的模块，提供超洁净的传输环境；可根据客户需要配备 ID Reader（正反面），针对晶圆尺吋，Cassette 数量，Aligner 种类等进行个性化设计，以满足半导体行业客户晶圆自动化搬运的需求。
