6月17日,有消息称,台积电3纳米制程代工价涨幅或在5%以上,先进封装2025年度报价也约有10%-20%涨幅。
此前,台积电上述工艺已经获得苹果、英伟达等七大客户的订单,产能处于供不应求状态,预期订单满载状态将持续至2026年。
对于涨价情况,台积电曾在不久前公开回应,“公司的定价始终以策略为导向,而非以机会为导向,公司会持续与客户紧密合作以提供价值。”
在本月4日的台积电股东大会上,刚刚全面掌舵公司的新任董事长魏哲家已就涨价的想法向市场“吹风”。他称目前所有的AI半导体全部是由台积电生产,而自己也正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。
当前,已有台积电3纳米的客户提高了相关产品的市场报价。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,预计于2024年下半年量产的高通SM8750 (Snapdragon 8 Gen 4)芯片报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon 8 Gen 4)高25%-30%至190-200美元。之所以涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求,SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。
分析认为,台积电代工工艺的涨价对于苹果iPhone 16、英伟达RTX 50系列显卡以及搭载高通骁龙8 Gen 4的一众安卓旗舰手机用户来说都不是好消息,用户必将成为分摊这一成本主要群体。
(本文来自第一财经)