随着半导体产业的快速发展，对生产效率、准确性和可追溯性的要求也日益提高。在这样的背景下，RFID（无线射频识别）技术作为一种高效、准确的数据采集方式，在半导体生产流程中得到了广泛应用，为半导体制造行业带来了极大的变革。

应用在半导体生产流程中的RFID技术主要由半导体RFID读写器和TI标签这两部分组成。在使用时，TI标签主要安装在wafer料盒上，标签内存储这Wafer料盒内晶圆的相关信息，如晶圆类型、尺寸、生产时间、生产批次等；而半导体RFID读写器则根据不同的使用场景安装在相应的工位节点上，通过无线射频信号对Wafer料盒上的TI标签进行读取，实现Wafer料盒信息的自动采集与记录，能够大大地提高生产效率，减少人工操作的错误率，还可以实现对料盒的实时追踪和管理，提高生产过程的透明度和可追溯性。

半导体RFID读写器是面向半导体制造业而研发生产的RFID读写器设备，符合半导体SEMI标准，支持SECS协议和Modbus RTU协议，可无缝对接现有的半导体设备中。64级自动调谐电路，134.2kHz工作频率，HDX数据传输模式，RS485、RS232、RJ45、IO通信接口，支持识读TI系列低频玻璃管标签，具有出色的读写可靠性和耐环境性。

RFID读写器在半导体Wafer料盒上的作用

提高生产效率

通过实时追踪Wafer料盒的位置和状态，确保Wafer在正确的时间被运送到正确的位置，减少生产过程中的等待时间和浪费。

降低错误率

RFID读写器设备能够准确读取和验证Wafer料盒上的信息，避免人为错误导致的生产问题。

增强可追溯性

通过记录Wafer料盒的历史数据，包括生产、检测、存储和运输等环节的信息，实现Wafer的全程可追溯，为产品质量控制和故障排查提供有力支持。

优化库存管理

RFID读写器设备可以实时更新库存信息，帮助企业实现库存的精准管理，降低库存成本。