设备前端模块(EFEM)，是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分。

EFEM主要安装在工艺设备的前面，主要应用于晶圆的自动上下料。EFEMs (Equipment Front End Modules)

Module equipment with an atmospheric transfer wafer robot installed in a frame equipped with an FFU (Fan Filter Unit) and a load port attached to the front. Installed in front of the process equipment.

设备前端模块(Equipment Front End Module)指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。EFEM从属于半导体生产设备，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准器（Aligner）是最核心的三大部件。在产品方面，EFEM半导体设备前置模块是最大的细分，市场份额超过75%。在应用方面，应用最多的是300mm的晶圆，市场占有率超过95%，其次是200mm的晶圆。

使用EFEM，通过设备内部的微环境可以保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。

而使用者可以根据自身需求选择单臂单叉、单臂双叉抑或双臂双叉的Robot，以及从1工位到4工位的Loadport。为了满足各个设备的生产需求，EFEM通常都是定制化的。