中芯半导体制造的首个7纳米处理器，将于今年七月投入使用。这种晶片只有19.3平方 mm，原先是为了开采密码钱而设计的，每块有120块晶片，由每位采矿机分别掌控三块，总共消耗3,300瓦特。

到了2023年，7 nm麒麟9000芯片将搭载在中芯公司的华为 Mate 60 Pro系列上。在2023年，华为将会制造1500万台搭载麒麟9000 S处理器的智能手机，而在2024年，其产能将会翻五番，至七千万台。

Mate60 Pro拥有350 M/s以上的捕获速率，达到了苹果 iPhone的水平，并且它还能满足5 G无线通讯的新标准。

或许，制造这种晶片的设备，就是阿斯麦出售到我们国家的老式Dv2000i。由于美国对台积电实施的制裁，从2020年九月开始，华为已经没有其他选择。到2022年第3季，台积电供应给华为的晶片已告罄。也就是说，从现在开始，华为生产的所有高端机型，都将使用中芯的芯片。

所以，在 Minor 7 nm处理器问世的时候，很多人都对中芯国际能够制造出7 nm制程的产品持怀疑态度。而中芯集团量产的麒麟9000 S处理器，更是打破了这一切的疑虑。

尽管中芯采用的是2018-2019台积电的旧制程，但它并非简单地照搬某一条制程，而是将台积电多个世代的制程经验进行了综合。

梁孟松医生

2017年，中芯集团聘用了一名天赋异禀的技术人员及 CEO梁孟松（梁教授），后者在台积电任职将近20年，一路攀升至联席 CEO，于2010年加盟三星，协助韩国企业研发14 nm及16 nm制程的制程制程。不仅如此，当梁博士加入中芯的时候，中芯已经从台积电那边带走了200多位技术人员！

梁先生从2017年10月16号开始任职，现任中芯集团 CEO。截止到2022年11月11日，他在这一领域的从业经历了37个年头。曾从事 FINFET记忆体工艺及逻辑制程之研发，已获逾450个发明专利，并已出版超过350份科技文章。他是美国电力与电力工程师学会会员，并取得伯克利加州大学电力与电脑工程系的电力工程学博士。

也正是有了这位大佬，中芯才能在短短两年内，完成从14 nm到7 nm的跨越。与此形成鲜明对比的是，台积电用了3年的时间从16纳米升级到7纳米，而三星也用了5年的时间从14纳米升级到7纳米。很明显，这是我们国家在晶片产业上取得的一个突出成绩，因为我们国家不可能得到国外的尖端科技，也不像台积电、三星那样拥有优越的条件。

不过，7纳米芯片的研制并不需要采用甚紫外光刻，国内目前尚无此装备，只有深紫外紫外探测器才能实现。我们的佣工可以利用现有比较老的 DUV装备来制造。

比如7纳米深紫外光器件能够制造苹果A12,AMDZen2, Snapdragon 855, EUV工艺的苹果A13, AMDZen3, Snapdragon 865+等。

从原理上讲，深紫外器件可以在3 nm以下，而在老器件基础上采用更多新的工艺，则有望突破3纳米器件的瓶颈，但器件良率偏低，制造成本偏高。