最近，AMD针对其Ryzen 8000G系列处理器发布了BIOS更新，以解决由皮肤温度感知功耗管理（STAPM）功能引起的性能限制问题。这个功能旨在通过考虑处理器的频率和温度来调节处理器的工作状态，但不小心导致了8700G和8600G型号的性能下降。这两款处理器以其高性能集成显卡而闻名，特别适用于不使用独立显卡的紧凑型游戏设置。尽管在高端游戏配置中扮演非传统角色，这些APU已经证明能够提供可观的游戏性能，如在没有外部显卡的情况下在《堡垒之夜》中达到132fps。

为解决这个性能限制问题，AMD与其主板合作伙伴共同开发了补丁，通过调整受影响的CPU中的STAPM功能来解决。用户可以通过更新主板的BIOS/UEFI来获得这个更新。需要注意的是，这个问题只限于Ryzen 8000G系列处理器，其他AMD处理器不受影响。保持最新的BIOS/UEFI是一个好习惯，但除了解决这个特定问题外，并不是非常关键。

这个问题导致近期对于AMD最新基于Zen 4架构的APU——Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G的评测数据都不太准确。尽管与之前的Ryzen 5000G系列APU相比，包括Ryzen 7 5700G，使用集成显卡的游戏性能要好得多，有评测团队最近发现了皮肤温度感知功耗管理（STAPM）的这个问题。经过调查，经确认在AMD的Ryzen 8000G系列APU的当前固件版本中确实存在限制问题。

STAPM是AMD在2014年引入的移动处理器的一个关键功能，它通过考虑处理器内部温度和笔记本电脑表面温度来扩展芯片上的功耗管理。然而，Ryzen 8000G系列APU基于AMD的Phoenix芯片，这个芯片最初用于Ryzen Mobile 7040/8040芯片。在扩展到Ryzen 8000G桌面平台时，AMD没有适当地禁用STAPM功能。此外，Ryzen 8000G APU的TDP（88W PPT）也更高，以适应面向桌面操作的需求，使得这些芯片成为至今为止最不受功耗限制的Phoenix版本。

问题在于AMD在固件中没有适当地禁用这些STAPM功能，导致Ryzen 8000G APU的Zen 4核心和RDNA3集成显卡在长时间负载下会受到限制。根据调查，在F1 2023的720p高画质设置下，经过3分钟的游戏功耗下降了约22％，这无疑会影响CPU和集成显卡在长时间使用期间的性能。通过更新BIOS/UEFI来解决这个问题是非常重要的，这将确保Ryzen 8000G系列处理器能够发挥其最佳性能。AMD已经意识到这个问题，并与主板合作伙伴合作解决了这个问题，以确保用户能够获得稳定和高效的性能。