财联社12月26日讯(编辑 刘蕊)近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。

IDC认为,随着全球对人工智能和高性能计算(HPC)的需求爆炸式增长,加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定,以及汽车行业的弹性增长,半导体产业有望迎来新的增长浪潮。

IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示:

“内存芯片制造商对供应和产量的严格控制,导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链,包括设计、制造、封装和测试,将告别2023年的低迷。”

IDC预计,明年半导体行业将会出现以下八大趋势。

一、半导体市场将在2024年复苏,半导体销售料同比增长20%

IDC指出,由于今年芯片市场需求疲软,供应链库存消耗过程仍在继续,虽然今年下半年出现了零星的短单和急单,但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此,预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。

不过,2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格,加上高价HBM芯片的渗透率增加,预计将成为市场增长的动力。

随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求,IDC预计,半导体市场将在2024年回归增长趋势,年增长率将在20%以上。

二、ADAS(高级驾驶辅助系统)和车载信息娱乐半导体市场将发展

IDC指出,全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的,这是未来半导体市场的重要驱动力。

目前,ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额,到2027年复合年增长率(CAGR)预计将达到19.8%,占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下,信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额,到2027年的复合年增长率为14.6%,占当年市场的20%。

总体而言,越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片,这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。

三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备

IDC预计,随着半导体技术的进步,从2024年开始,将有更多的人工智能功能集成到个人设备中,这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。

IDC预计,预计在引入人工智能之后,个人设备的创新应用将会更多,这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。

四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束,预计到2024年亚太市场将增长14%

尽管由于市场仍在消化过剩的库存,2023年亚太地区IC设计芯片的业绩相对低迷,但大多数IC供应商仍保持韧性,并积极投资和创新。此外,IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用人工智能,继续培育技术。

随着全球个人设备市场的逐步复苏,IDC预计,IC芯片将会出现新的增长机会,预计到2024年,整体市场将以每年14%的速度增长。

五、先进制成代工的需求激增

IDC指出,受到库存调整和需求疲软环境的影响,芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降,特别是对于28nm以上的成熟工艺技术。

然而,由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求,芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏,其中先进制成的复苏最为明显。

展望2024年,随着台积电、三星和英特尔的努力,以及终端用户需求的逐步稳定,芯片代工市场将继续上涨,预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。

六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧

在美国芯片禁令的影响下,中国一直在积极扩大产能。IDC认为,为了维持其产能利用率,中国芯片业预计将继续提供优惠价格,预计这将对“非中国”代工厂施加压力。

此外,由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上,2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存,这将继续给供应商带来压力,使其难以重新获得议价能力。

七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22%

随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高,先进的封装技术变得越来越重要。

IDC预计,从2023年到2028年,2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长,使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。

八、CoWoS供应链产能翻番,提振AI芯片供应

人工智能浪潮导致服务器需求激增,这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前,CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达,国际IC设计公司也在增加订单。

IDC预计,预计到2024年下半年,随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链,CoWoS产能将同比增长130%。

IDC预计,这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲,并将成为AI应用发展的重要增长助推器。

(财联社 刘蕊)
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