该系统是通过明显减少流过晶圆的尘粒，来降低尘粒对晶圆的污染。该效果是通过在机械方面保证晶圆输送、存储以及多数制程中，晶圆周围的气体相对晶圆保持静止，以及外部环境中的尘粒不会进入晶圆环境来实现的。SMIF技术以“隔离技术”概念为中心。所谓隔离技术旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。

SMIF技术以“隔离技术”概念为中心。所谓隔离技术旨在通过将晶片封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。

SMIF由三部分组成：用来封闭在制造过程中存储和运输盒装半导体晶片的集装箱，即SMIF晶片盒(pod)；用来打开SMIF晶片盒(pod)的输入输出装置，即smif装载端口(SMIF i/o，SMIF input/output)；以及通过工艺系统实现装载端口整合的洁净室。

SMIF的工作方式通常如下：操作人员或自动化材料加工系统(amhs，automated material handling system)将SMIF晶片盒送至smif装载端口；当自动批次跟踪系统鉴别出正确的产品批次正在装卸进正确的设备时，SMIF装载端口就自动打开SMIF晶片盒，取出晶片，并将其置于洁净室中的设备，进行相应的制程；当该制程步骤完成时，该晶片就被放回SMIF晶片盒中，随后由操作人员将其携带或由AMHS系统输送至下道工序。

20世纪90年代初，随着200mm（8inch）半导体生产的出现，设计出能够由AMHS自动在工厂里搬运的吊舱显得越发重要。为了优化AMHS，同样的逻辑也延伸到300mm（12in）的吊舱设计中。

在向300mm的转变中，人们致力于全球工厂中的吊舱类型的标准化。最后，一种含有友好微环境和自动化就绪的集成式吊舱，即前开式标准吊舱（FOUP，Front Opening Uni-fied Pod）被选为行业标准。

与200mm SMIF概念类似，300mm的FOUP将吊舱密封在一个可控制的环境内，而且用于操作SMIF吊舱的同样类型的机械手也用于工厂内的自动搬运FOUP。FOUP和SMIF在概念上主要有两点不同：一是FOUP的开门在前面，而SMIF的吊舱在底板开门；二是FOUP内部有一个内嵌的晶圆片夹，而SMIF吊舱内部是一个可以移动的晶圆片夹。

SMIF晶圆盒是该对位基准点包含位于该晶圆盒的一后壁上的一线以及位于该晶圆盒的一底板上的另一线。而FOUP是储存晶圆盒的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器。