在 PCB 制造过程中，常见的金属电镀包括硬金、软金、电镀金、化金和闪金等。这些不同的电镀方式和材料在电路板的性能、导电能力和耐腐蚀性上各有特点。下面将详细介绍这些金属电镀的特性及其在 PCB 制造中的应用。

一、硬金电镀

硬金电镀是指在 PCB 表面镀上一层硬金（Gold），其主要成分为纯金和其他合金元素。硬金电镀具有极强的导电性和优异的耐腐蚀性能，能够防止 PCB 表面的氧化和腐蚀。

此外，硬金电镀还能提供很好的焊接性能，适用于需要频繁维修和拆卸的电路板。硬金电镀常被应用于高端电子产品，如通讯设备、军用设备等，其在电气性能和可靠性方面有着卓越表现。

二、软金电镀

软金电镀是指用金镀层覆盖 PCB 表面，其含金量较高，金的硬度相对较低。软金电镀具有优秀的导电性和可靠性能，并且能够适应高温焊接工艺。

相比于硬金电镀，软金电镀更容易损坏，因此在生产和组装过程中需要更加谨慎。软金电镀广泛应用于高速通讯领域、人工智能、汽车电子等行业的 PCB 制造中。

三、电镀金

电镀金是在 PCB 表面电镀一层金属，其主要成分为金和镀金合金。电镀金具有良好的导电性和良好的耐蚀性，能够保护 PCB 表面，延长电路板的工作寿命。

电镀金广泛应用于消费电子产品中，如手机、电脑等。它能够满足一般应用的要求，具有良好的性价比。

四、化金

化金是将 PCB 表面的铜层通过化学反应转变为金属的一种电镀工艺。化金能够提供较好的导电性和耐腐蚀性能，并且具有较低的成本。

化金电镀常被用于一些低成本电子产品和消费品，如家电、玩具等。然而，与硬金电镀相比，化金电镀的耐磨性和可靠性较差。

五、闪金

闪金是指一种较薄的镀金层，适用于对金属电镀厚度要求较高的电路板。闪金电镀能够提供良好的导电性和耐磨性，同时具有较低的成本。

闪金电镀适用于一些对于成本和性能要求均较高的产品，例如高端音频设备、航空电子等。

综上所述，硬金、软金、电镀金、化金和闪金是 PCB 制造过程中常用的金属电镀方式。不同的电镀方式适用于不同的电子产品或特定需求。根据实际应用需求选择合适的电镀方式，能够提高 PCB 的性能和可靠性。