最近朋友找我装一台过渡期的主机，要求要造型别致，最好不用侧透玻璃，显卡不用太强，要给可能会有的4090Ti预留出升级空间，我合计了一下，就上几何未来Model2 方舟机箱吧，压根没有侧透玻璃，造型别致，下面就和大家分享一下这次装机啦。
配置列表：
CPU：Intel 13600K
主板：华擎(ASRock) B760M Steel Legend WiFi 钢铁传奇 D5主板
内存：阿斯加特博拉琪DDR5 6800MHz镜面RGB内存32GB(16G×2)
硬盘：影驰星耀X4 PRO 2TB
显卡：索泰Zotac Gaming GeForce RTX 3060 AMP 月白GOC显卡
散热：利民(Thermalright)SI-100 100mm高度6热管下压风冷散热器
电源：安钛克 Antec NE1300W 金牌全模组/ATX3.0/原生PCIe5.0电源
机箱：几何未来（GeometricFuture）Model2 The Ark 方舟
显示器：ROG STRIX XG27AQV 27英寸2900R曲率电竞显示器
键盘：美商海盗船K70 Pro
鼠标：美商海盗船SABRE RGB PRO 无线鼠标
主要配件
机箱
机箱朋友选择的是几何未来的Model2 The Ark方舟，一款非常漂亮的机箱。
360°动图，440×300×280mm的三围，最高支持7风扇（顶1+2侧板各3），大面积的MESH网让我感觉这款方舟非常接近开放式机箱，CPU散热限高172mm，显卡350mm限长（亲测3槽厚度以内的没问题），兼容性非常不错了。
几何未来Model2方舟机箱，采用了立式设计，最大支持M-ATX和ATX电源，在使用SFX电源的时候可以安装双360风扇或者冷排，大部分组件为可拆卸或滑轨设计，所以拥有超多的可调整安装位和安装模式，有兴趣的可以在官网查看。
方舟机箱从顶部看真是有点几何未来LOGO的味道，开机键在顶部中心。
侧板单螺丝固定，所以有一定开合空间，造型可以略有变化。
装机前需要卸下四面的Mesh网孔侧板，顶部和底部的盖板也都可以卸下。
顶部还有灯环设计，搭配自家的龙鳞风扇效果是没的说。
先看一眼内部，装机之前四个边柱也要卸下，其实装机过程挺繁琐，不过最终效果不错。
两侧的固定架均可安装120mm风扇×3或者140mm风扇×2，装机之前需要卸下。
可以根据实际安装需要进行上下调整的主板固定板，为安装M-ATX和ITX规格的主板还需要调整主板固定柱。
附件盒开箱来一张，包括了pu桌垫（为了保护机箱，建议装机在桌垫上进行），电源延长线、显卡固定架、电源固定架、擦拭布、外置HUB模块、安装说明书等等。
方舟机箱为了整体的效果没有设计I/O接口区，所以额外设计了这个外置HUB模块。
外置HUB模块不仅拥有USB3.0和耳机麦克风接口，还有灯环效果加持。
主板
主板选的是华擎的B760M WiFi钢铁传奇，一块性价比颇高的B760芯片组M-ATX主板。
B760M WiFi钢铁传奇主板正面，规整设计M-ATX主板，供电和芯片组部分覆盖着白净银的大面积金属散热片，主板6层PCB+2 盎司铜内层，灰黑涂装风格使得整体有着硬朗的质感。
主板拥有12＋1+1共14相CPU供电设计。
CPU供电为8+8Pin，DDR5内存支持XMP和EXPO。
接口部分，由左至右依次为1 x HDMI 接口、1xDP1.4接口、 2 x WiFi天线接口、PS/2 鼠标/键盘接口、 2 x USB 2.0 接口、2 x USB 3.2 Gen1 Type-A 接口、1 x USB 3.2 Gen2 Type-A 接口 (10 Gb/s)、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 接口 (10 Gb/s)、1 x 2.5G网络接口、 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A 接口、HD音频接口。
带有1条PCI-Express×16和1条PCI-Express4.0×1插槽，PCI-Express x16采用了加强型钢制插槽设计，支持PCI-Express 5.0标准，加强型钢制插槽这种设计官方介绍是专门应对越来越重的显卡，增加额外定位点，且稳定信号。
另外比较有趣的是华擎给WiFi的SMA线加了一个透明的小盖帽，用以解决松动问题。
M.2硬盘插槽有3个，其中带有M.2 ARMOR的M.2接口有2个，3个均支持M Key 2260/2280规格，均支持PCIe Gen4×4。
显卡
好几位朋友找我装机选的都是这个索泰的3060月白显卡，原因基本上也都一样，纯白配色颜值高，价格合适，而且哪怕以后升级也是可以拿到ITX小主机上用~
开箱动图先来一张。
整卡长度仅23.2cm，双8pin供电。
显卡背面覆盖背板已经是传统艺能了， 纯白色的背板也让整个月白显卡的颜值更上一层楼，双8pin供电在这个角度能够看到其实是内凹设计，右侧边缘设计有导风槽。
拥有3*DP 1.4a和1*HDMI 2.1。
索泰3060月白显卡为了保持苗条的身段，风扇采用了9+10cm双风扇设计，均为11片扇叶。
硬盘
硬盘选用的是影驰星耀X4 PRO的2TB版本。
开箱动图先来一张。
影驰星曜X4 PRO 2TB本体是2280标准M.KEY规格设计，采用的是群联PHISON PS5021-E21T主控，Cortex-R5和TSMC 12nm工艺打造，支持PCIe 4.0x4规格和NVMe1.4协议，支持第四代LDPC ECC技术，拥有四条NAND通道，闪存NAND芯片自封，用Flash ID看了一下，是Micron N48R QLC闪存。
单面设计，所以如果是笔记本升级存储，厚度的兼容性会好一些。
内存
最近这款阿斯加特的博拉琪挺火，镜面+高频，颜值和效能都不错。
全家福，包括博拉琪内存本体、擦拭绒布、设计线稿（设计灵感居然是钢琴琴键，难怪颜值这么高），瓶起子（这个我很满意，夏天的东北小烧烤必备神器）、还附带了一双手套，这个不要奇怪，镜面内存不戴手套安装的话大概率会留下手印。
撕掉保护膜来两张常规造型照片，全镜面设计和铝制散热片的结合不仅简约奢华，质感和散热效果也拉满，再加上8个独立灯光控制区域，颜值MAX。
散热
开箱动图先来一张。
散热本体是120×108×74.8mm的三围。
0.4mm纯铝鳍片，压力螺丝的采用使得安装更加便捷，但是高度略有一点增加。
6×6mm的AGHP 3.0热管，精密紧固穿Fin工艺。
全电镀纯铜CNC底座带保护贴。
附带的风扇是TL-E12，25mm扇，尺寸为 120mm*120mm*25mm，采用 S-FDB V2 軸承，最高转速为 2000±10% RPM，风扇噪音≤27.7 dBA，最大风量 72.37 CFM，四角都有类肤柔软材质硅胶减震垫。
电源
电源采用了安钛克的NE1300W金牌全模组电源，官方标称50%负载条件下转换效率高达92.2%，原生ATX3.0，朋友准备升级4090原厂新版显卡，到时候升级的时候就方便了。
开箱动图先来一张，电源模组线配齐，已经有原生12V HPWR的16Pin供电线，新显卡不用担心转接头了。
风扇支持智能启停，在50%负载下且温度适宜的条件下能够完全静音。
菊花位来一张，依稀能看到内部元件，全日系电解电容被挡住了，开关旁的按钮即是风扇智能启停也就是EOC智慧节能温控按钮。
全模组接口设计，注意左上角的PCIe 5.0 16Pin接口，最高可支持600W功率输出。
装机&灯效
散热先就位，方舟机箱的设计使得整机散热不是什么问题。
得益于方舟机箱的可调安装模式，这次朋友就为了以后升级显卡，上了1300W电源。
朋友看了我安装效果的演示后，选择只在正面安装3风扇的方式。
风扇选择的是几何未来自家的Squama龙鳞的白色版——2503W，朋友原计划安装6个，所以入手了两套，计划没有变化快啊。
配件全家福来一张。
桌面上搭配的展示显示器是ROG STRIX XG27AQV电竞显示器，2900R曲率2K分辨率，最高170Hz刷新率，且支持DISPLAYHDR 400。
包装侧面是主要的参数和特点。
官网参数图来一张。
通电一次成~来张整机照。
静态图片肯定不能够，灯效动图必须来两张。
测试
3DMARK CPU PROFILE测试，1线程1078，2线程2163，4线程4309，8线程7131，16线程9461，最大线程10305。
3DMARK Time Spy测试，分数9745，显卡分数9015，CPU分数18014。
3DMARK Time Spy Extreme测试，分数4514，显卡分数4193，CPU分数7984。
3DMARK Fire Strike测试，分数21722，显卡分数22858，物理分数37606，综合分数10829。
3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数10500，显卡分数10630，物理分数36628，综合分数4858。
3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数5437，显卡分数5229，物理分数37904，综合分数2739。
3DMARK PORT ROYAL测试，显卡分数5299。
DLSS测试也跑了一下。
众生平等奥德赛，2K分辨率，画质极高，平均帧率63。
孤岛惊魂5，2K分辨率，画质极高，平均帧率97。
孤岛惊魂6，2K分辨率，画质极高，平均帧率63。
古墓丽影：暗影，2K分辨率，设置如上，平均帧率65。
赛博朋克2077，2K分辨率，特效选择预设——光线追踪：低，平均帧数63.02。
战争机器5，2K分辨率，设置如上，平均帧数71.5。
吃鸡设置如上，渲染比例调的高了一点，到了120，2K分辨率，帧数在65-90浮动。
以上就是本次几何未来Model2方舟机箱+13600K+B760M钢铁传奇+索泰3060月白显卡装机的全部内容，收工~
