不少BGA芯片需要打胶用来增强结构强度，避免因振动而导致芯片脱落。但是，当芯片出现异常时，若需要把芯片拆下来返修的话，则会遇到很多的问题：

1\底部填充胶粘接性太强，很难拆除；

2\底部填充胶包裹了底部锡球，很难拆除；

3\加热拆除胶体很难整块掉落，只能剐蹭掉，效率低且容易伤害芯片表面；

如上问题都让BGA芯片返修或者拆卸变成了一个很麻烦的事情，并且当芯片点了胶水后，若芯片出现异常，那基本上这颗芯片也就报废了，甚至整块PCB板也就报废掉了，这样给制造商带来的损失是很大的。

但是如果不点胶的话，那么BGA芯片的强度就会大***扣，也不能满足需求。

那有没有一种可以加固BGA芯片，又可以很好的返修拆解的胶水呢？

我们就有这样的一款胶水可以满足以上的需求

Zymet UA-2605-B

如下是这款胶水点芯片的视频演示：

这是在我们实验室点胶视频，同时我们也供应点胶设备，点胶阀体等，

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如下是这款胶水 的技术参数信息：

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Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。

Zymet UA-2605-B应用于密封，CSP和BGA及SMT封装等粘接。

高稳定性，可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。快速固化，可以提高生产效率，高兼容性，和各种锡膏兼容性好。适用于芯片四角和主板之间的粘结。本品需加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150度进行固化。

真心***给那些使用价值高的BGA芯片的朋友们，这款胶水可以帮助你们很多！

这款产品已经成功应用到很多大客户的产品上了， 消费类电子产品的芯片上，还有***类电子产品的芯片上面，

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