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“无源器件”这一名词对大多数人而言“远在天边”,但它的应用可谓近在眼前。打开手机背板,电路板上陈列排布着许多元器件,这些元器件中,需要电源才能发挥其特性的称作“有源器件”,反之则是“无源器件”。
电子科技大学教授、三叠纪(广东)科技有限公司董事长张继华介绍,在电子产品里,无源器件面积占70%以上,电阻、电容、电感、滤波器、功分器等均属于无源器件。正因为无源器件的种类繁多,体积大功耗高,将之像芯片一样集成封装才显得尤为重要。
2022年,广东气派科技有限公司(下称“气派科技”)联合电子科技大学广东电子信息工程研究院、东莞成电数字经济产业技术研究院有限公司、三叠纪(广东)科技有限公司等申报了东莞市重大科技项目“薄膜无源集成关键技术研发及产业化”,围绕无源器件集成封装的核心技术、关键材料、典型器件开展攻关。
气派科技车间
创新解决无源器件集成封装难题
在集成电路行业,有源器件的集成已高度发达,以半导体芯片为例,最新工艺可以实现2纳米特征线宽的集成,物理尺寸接近极限。相较而言,无源器件的集成程度便滞后许多。
正因为无源器件之间彼此分立,且占面积较多,成为了制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。尽管行业内对这一问题有普遍共识,但着手解决的企业却较少,这是为何?
“这是一个复杂的技术问题。”张继华表示,“无源器件的种类很多,需要的功能薄膜材料体系、制备所需的环境也各不相同,有的需要有氧、有的则无氧;有的要高温,有的则低温。要将它们集成到一起,谈何容易?首先就要解决材料兼容生长方面的问题,要找到一种能让多种无源器件同时发挥效用的集成生长方法。”
经过研究,张继华带领团队找到了部分解决方案:用等离子体提高活性,降低生长温度;用组合缓冲层阻挡扩散、诱导取向生长。
除此之外,“薄膜无源集成关键技术研发及产业化”还有许多创新之处,它在集成技术上也作出改进,将原本的平面集成技术改进成3D集成技术,“以前的平面集成就相当于建平房,现在3D集成类似于修楼房,后者的集成性要好很多。”张继华说。
重大项目驱动研发及人才培养
作为大湾区集成电路封测行业的龙头企业之一,气派科技牵头承接过许多重大科研项目,取得的成绩不俗。这些项目不仅直接给企业带来了营收,更确立了一种思维:用重大项目作为驱动力,培养人才、留住人才、提升企业自主研发能力。
2018年,气派科技承接东莞市重点领域研发项目“高密度大矩阵无引脚超薄芯片封装关键技术研究与产业化”,实现新增销售收入16439.21万元,新增利润1730.67万元,且该产品成为企业未来重点、主要发展的产品之一。值得一提的是,项目为公司培养了80名技术工人,有力支撑了企业的引才、留才事业。
此次重大科技项目也不例外,除了气派科技借助项目培养近100多名技术人员之外,其他参与项目的企业也获得不同程度的“人才红利”。三叠纪(广东)科技有限公司从去年到今年新增了30个工程师岗位,未来,这些人员都将投入项目研发和生产中,成为公司长远发展的人才储备。
【记者手记
集成电路行业:艰难时刻,研发更显重要
过去数年里,东莞的“三部手机”(华为、OPPO、vivo)发挥着火车头的作用,带领东莞经济乘风破浪,迈上万亿新台阶。但在今年1-5月,东莞这一主导产业下行压力较大,计算机、通信及其他电子设备制造业增加值下降5.5%,这给电子信息制造业的上下游产业带来了压力。
今年上半年,集成电路封测行业的龙头企业之一气派科技明显感受到来自市场的寒意,受终端市场需求下滑影响,去年气派科技营收呈下降趋势。在此时期,企业如何应战就很考验企业的长远发展眼光和战略定力。
气派科技选择了一条以研发带动发展的道路,越是艰难,越是重视研发。广东气派科技副总经理、董事会秘书文正国表示,近年来公司持续加大科研费用投入,研发强度从4%提升至8%,在人力上也做出适当倾斜,今年新招聘的应届生大多都属于研发岗位。
不难看出,随着市场上“好赚的钱”越来越少,企业只能迎难而上,用技术攻关去抢抓“难赚的钱”。背靠着粤港澳大湾区这一广阔的应用和消费市场,企业必将有更多时间完成技术攻关,实现跨越式发展。
【文字】南方+记者 唐卓
【视频/图片】邓浩
【作者】 唐卓;邓浩
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
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