随着科技和经济的不断发展，半导体产业成为一个备受关注的领域。然而，最近日本和美国的半导体限制合作却对中国的半导体产业造成了严重的打击。日本不惜得罪中国市场，向美国表忠心，并计划于7月23日实施23项出口管制清单，其中包括六大品类的产品，几乎覆盖了芯片制造的大部分环节，制程甚至涉及到了45nm工艺。这对中国半导体产业来说是一个严重的打击，但是中国也有多种手段和策略应对外部的挑战和压力。

一、加大自主研发力度

中国需要加强自主研发，提高自己的核心技术水平和市场竞争力。中国可以加快推进国产芯片的研发进程，重点投资于核心技术的研究和发展，在关键领域取得突破，以提高芯片质量和稳定性。同时，中国也应该加强对半导体产业生态的管理，形成完整的产业生态链，促进半导体产业的可持续发展。这样一来，中国就能够减少对日本和美国等国家的依赖问题，提高自主创新能力，从而在半导体产业中占据更有利的位置。

二、加强国际合作

中国还可以加强与其他国家的合作，集中力量共同应对美国的贸易保护主义和技术封锁。与欧盟、俄罗斯等国家的合作，不仅可以扩大市场份额，还可以分享先进技术和经验教训，共同应对外部挑战。此外，中国还可以加强南南合作，加强与发展中国家的技术交流和贸易合作，共同推进半导体产业的发展。通过国际合作，中国可以弥补技术和市场上的短板，从而提高自身的竞争力。

三、采取反制措施

中国也可以采取反制措施，通过限制日本企业在中国的业务或实施报复性关税等措施，减少对中国经济的负面影响。当然，这些措施需要谨慎考虑，要避免互相伤害，并且要从长远利益出发做出决策。如果采取反制措施，一定要坚持依法行事，遵守国际贸易规则，以避免引发不必要的国际纷争。

四、加强技术创新和投资

日本列出了十分全面的限制规则，几乎覆盖了芯片制造的大部分环节，制程甚至涉及到了45nm工艺。中国也应该加强技术创新和投资，争取在半导体产业中掌握更多的话语权。中国需要在技术创新方面下更大的功夫，加强对新技术的研究和开发，提高自身的竞争力。同时，中国也需要加大对半导体产业的投资，吸引更多的资金和人才，以提升自身在半导体领域的地位。

总之，日本和美国的半导体限制合作对中国的半导体产业造成了严重的打击。中国需要以多种手段和策略应对外部的挑战和压力，维护自身的利益和发展空间。加大自主研发力度、加强国际合作、采取反制措施和加强技术创新和投资，这些都是有效的应对策略。同时，日本和美国也应该谨慎行事，不要过分依赖美国并伤害自己的利益。只有通过合作共赢，才能促进半导体产业的健康发展。在半导体产业的发展中，中国必须坚持自主创新，加强国际合作，积极应对外部挑战，以推动产业的可持续发展。