最近看到了这样一张图，于是就有了本文的存在，看到最后一个关闭E核的项目时，内心其实是有点哭笑不得的——INTEL辛辛苦苦搞出来的小核就这么被废掉了？既然如此，当时为什么要设计呢？到底是INTEL的无能？还是板厂的大能？：
1，INTEL13代处理器推出之后，各种电压问题其实一直没有根治，本源是CEP的问题，只有通过排列组合才能根治，不仅仅是K系列处理器配B系列主板的问题，更有13700 13900这些完全无法关闭CEP的CPU搭配Z系列主板的问题存在。
2，ASUS通过104微码+OFFSET缓解，MSI马上要宣布MAX系列独家秘籍！精粤主板老魔同步更新104微码解决，其实跟ASUS一样的办法，剩下的一屁股主板要么无解，要么就是AC DC LOADLINE挠痒痒。
3，GA就是上面的这东西了，一共4个档次，不仅仅对应不同的散热，也对应不同的温度和功耗，原理不明，老魔一向低调，知道前面3个必然有人测试，所以直接测试最后一个关闭小核的项目好了（还是那个风格，那个调调儿，别人能测的，老魔尽量不测）
一，I5-13600KF+GA B760M GAMING AC DDR5+金邦DDR5 6400 16G*2@关闭小核测试，鲁大师内存得分53万，内存写入110GB每秒：
CPU-Z跑分结果
单核心得分=832.4分，额。。。。关了小核P事没有，完全不影响单核效能
全核心得分=6421.2分， 大概降低了3500分的样子，因为不关闭E核的得分在10000左右，所以可以轻易算出全核心性能降低了35%的幅度
内存方面之前各种SHOW8000频率，本次就贫民化一点（这次我可不是错别字，平民特意打成贫民），要看金邦6000 DDR5内存超频8000频率的文章请自己向前翻阅
超频频率-7200M，时序=36-44-44-84 2T
读取速度=103.68GB每秒
写入速度=110.41GB每秒
复制速度=105.95GB每秒
延迟=54.7NS
黑科技低延迟+高带宽功能开启
然后就是新版本鲁大师了，单单内存随手跑个525583分出来！
小结：貌似13600KF这颗处理器关闭小核后，真的速度效能变强了？
二，实物实拍，惊喜还没完，重磅的在后面（第三段）：
水文方面老魔并不擅长所以尽量简短：
1，NVME M2 固态硬盘卡扣以及显卡卡扣的易拆卸设计确实精彩
2，无CPU刷BIOS的功能没有阉割良心
3，WIFI蓝牙设计（对比MAXSUN的终结者也是良心了太多），可惜是REALTEK的WIFI5
4，IO扩展性RGB接口以及系统风扇接口设计的都有点小越级
三，意外惊喜，6+2+1供电300W输入功耗持续10分钟下MOS温度竟只有70度！
主板默认PL1=125W，PL2=241W，时间阈值=128S，直接解锁到最大
上面测试没有关闭小核，一切默认，因为散热器使用的是超频EX4000，所以温度是撞墙的状态，A64的功耗在150-170W之间循环拷机了10分钟
最后结果VRM供电温度=70度，用手去触摸感觉是一致的
用脚指头想也知道是这2块巨大的散热片功德无量了！
这玩意本身的定位就不高，能有如此表现绝对算是意外惊喜！
本文完毕，祝大家愉快！
最后补上附件图，顺便说明一下，关闭小核貌似并不能提升什么速度效能，降温幅度貌似也不怎么明显。
