据《韩国先驱报》报道,三星刚刚聘用了台积电的一名高级员工,即林俊成。他为这家台湾公司工作了约19年,在此之前他曾在美光科技工作。林俊成将领导三星的高级封装团队,这是设备解决方案部门的一部分,也是芯片开发团队的一个重要组成部分。

他曾为台积电开发3D封装技术,因此这位人才跳槽对这家韩国科技巨头的技术而言可能是一次很大的推动。

虽然公司整体研发能力相当强,但三星用于智能手机的Exynos芯片组经常被人诟病。由于Adreno GPU的存在,高通的芯片往往整体上更强大,而台积电的制造工艺更有效率。因此,今年的Galaxy S系列只使用高通系列芯片,而暂缓装备三星自行研发的Exynos。

最新的招聘表明,三星芯片制造业务正在进行重组,如果林俊成设法扭转了这一局面,公司将有可能吸引一些主顾,如苹果和高通,它们现在大部分时间都坚持让台积电代工。

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