Release 18标准即首个5G Advanced即将于明年发布，高通今日也正式发布全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统高通骁龙X75，搭载首个面向5G的张量加速器，AI处理能力提升2.5倍，拥有首个融合毫米波与Sub-6GHz的架构。骁龙X75还是首个支持下行五载波聚合上行MIMO的基带，支持第四代高通5G PowerSave，支持第四代高通Smart Transmit。

骁龙X75是全球首个Release 17和Release 18-ready的解决方案，旨在面向全部关键垂直领域支持5G Advanced，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业互联网、固定无线接入、企业专网等。

骁龙X75搭载的首个融合毫米波与Sub-6GHz的架构可以实现易于设计的简化接口，并减少了25% PCB面积，降低20%功耗，降低40%的eBOM。在技术首创上，骁龙X75在Sub-6GHz还是首个下行五载波聚合，首个FDD+FDD上行载波聚合，首个FDD上行MIMO，首个1024QAM，首个高通射频下行增强的5G基带，毫米波频段还实现了首个十单载波聚合，首个基于十载波256QAM功能。

骁龙X75拥有出色的上行链路性能，首个FDD上行MIMO可以带来高达50%的上行速率提升，也是首个双FDD上行载波聚合，支持载波聚合的上行发射切换，支持高通射频能效套件。骁龙X75支持第二代高通智能网络选择，可以实现基于情景的新更能增强，面向包括电梯、地铁、停车场、机场和游戏在内的用户场景。骁龙X75还支持第二代高通DSDA，即5G/4G双数据连接，支持先进的干扰消除，包括面向5G SA、EN-DC和载波聚合提供支持。

骁龙X75的AI硬件加速同样可以实现出色的5G心梗，第二代高通5G AI处理器拥有专用的张量加速器，AI性能提升至2.5倍，支持AI辅助毫米波波束管理，可以提升25%的接收功率，以提高毫米波链路稳健性，第二代AI增强GNSS定位，高达50%定位追踪精度提升。

第三代高通5G固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，支持毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 7，拥四核CPU，专用硬件加速引擎；搭载高通QTM567毫米波天线模组，可以实现增程毫米波，支持8路天线接收和PC1.5，支持增程Ssub-6GHz；第二代高通5G射频传感也可以推动室内毫米波的部署；第二代高通动态天线控制支持自安装，支持全球操作系统，可以推动全球范围内的普及。

Q：骁龙X75融合毫米波与Sub-6GHz的架构对于终端厂商的成本提升有多大？

A：融合架构可以减少物料数量、PCB面积，这对OEM来讲是可以降低成本的，也受到了他们的一致支持。

Q：为何未在PPT上公布骁龙X75的峰值上下行速率？

A：我们现在更关注如何通过不同方式实现峰值速率，比如FDD领域上行更高速率的方式，下行也首次推出的五载波聚合，归根到底强调的是任何用户在任何运营商的环境下都可以使用统一的方式实现最高的上行速率。

Q：融合架构收发器首发的技术挑战在哪里？具体的AI性能数据是否可以透露？

A：高通所做的工作就是在原有的毫米波收发器加入Sub-6GHz的支持，在这个过程中面临功耗与性能挑战，这方面我们做到效果非常不错，对这两项挑战实现了有效应对。AI部分，第二代AI处理器针对的所有AI相关的应用，而2.5倍的基数是X70算力的数值，可以参照去年的数值。