【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称：奇异摩尔）

【参选奖项】年度最具成长潜力奖

随着摩尔定律逼近物理极限，仍在迅速激增的高算力需求对高性能芯片的需求与日俱增，催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。在此趋势下，以2.5D、3D IC及Chiplet等先进封装解决方案应运而生，将高性能芯片对先进工艺的依赖部分转移到先进封装技术纬度，以进一步推动芯片性能提升。

Chiplet作为一种新的设计模式，是一次包括封测技术、EDA工具、芯片架构设计等的技术创新，它的到来，势必要面对行业多年的惯性以及许多技术上的难关，甚至引发对传统半导体产业链的重构。作为应对摩尔定律放缓、芯片性能、成本双重挑战，Chiplet已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一。今年初首个Chiplet产业开放联盟UCIe成立，使Chiplet技术及生态发展大大提速。

成立于2021年的奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及设计服务的公司，公司主要聚焦下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙三大业务领域，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务。包括高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场，并致力于整合产业链资源，赋能客户持续创新，推动芯粒开放生态。

奇异摩尔的核心管理及研发团队来自全球半导体头部企业，全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，具有15年以上行业经验的老兵占比超过50%。基于3D Chiplet技术，可帮助高性能计算客户突破算力瓶颈，奇异摩尔可帮助客户更快、更经济、更容易地制造用于下一代数据中心、人工智能加速等HPC场景的大算力芯片；也可助力主机厂自动驾驶产品提供解决方案及全面技术支持，灵活支持主机厂打造具有差异化的智能驾驶产品，提升产品优势，加速量产落地。

作为行业里少有的具备10+高性能Chiplet产品量产经验，掌握核心技术、先进工艺经验丰富，能提供全方位的2.5D及3DIC Chiplet产品方案和服务的团队，奇异摩尔成立后迅速获得了资本市场的青睐。今年8月，奇异摩尔完成亿元种子及天使轮融资，由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

今年3月UCIe联盟成立后，奇异摩尔也迅速跟进，成为国内首批加入UCIe联盟的半导体企业。借此机遇，奇异摩尔将成为全球Chiplet生态系统的一部分，依托中国的巨大市场，与世界同步创新，积极推进Chiplet技术国产化落地；并不断增强自身的产品及服务优势，与产业链上下游企业通力合作，共同加速国内Chiplet生态发展。

据悉，奇异摩尔已获数千万元相关订单，并将于2022年底完成Base Die流片，预计今年主营业务收入有望超过1000万元。

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。