汇聚各方智慧 共商人才大计

人民融媒体

2022-11-19 02:46北京人民科技账号
关注

本文转自:合肥日报

汇聚各方智慧 共商人才大计

2022(第五届)半导体才智大会在肥召开

  本报讯 11月18日上午,2022(第五届)半导体才智大会在合肥召开,知名院士、专家学者以及国内外半导体企业代表,围绕半导体行业人才、产教融合等进行了深入交流,共商产业人才大计。

  会上,中国工程院院士吴汉明做了题为《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》的报告。他认为,后摩尔时代的技术发展节奏是中国集成电路行业追赶的机遇,产教融合支持交叉学科和技术成果转化平台必不可少,集成电路不靠灵机一动,而是靠体系和系统性、稳定工艺提升,需要一点一滴积累。

  大会还发布了《中国集成电路产业人才发展报告(2021-2022年版)》、2022第二届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果。

  作为半导体产业的“引擎”,人才是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。近年来,合肥将集成电路产业作为首位产业加以推进,始终坚持把人才作为第一资源,持续加大集成电路人才培养、引进力度。我市还发布了加快集成电路产业人才队伍建设的若干政策举措,吸引带动了一批行业尖端人才来肥干事创业,为合肥打造半导体产业提供了良好的人才保障。目前,全市集成电路产业链从业人员超过2.5万人。

  (记者 赵俊松)

举报/反馈