本文转自：合肥日报

汇聚各方智慧 共商人才大计

2022（第五届）半导体才智大会在肥召开

　　本报讯 11月18日上午，2022（第五届）半导体才智大会在合肥召开，知名院士、专家学者以及国内外半导体企业代表，围绕半导体行业人才、产教融合等进行了深入交流，共商产业人才大计。

　　会上，中国工程院院士吴汉明做了题为《产教融合支持交叉学科成果转化——后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》的报告。他认为，后摩尔时代的技术发展节奏是中国集成电路行业追赶的机遇，产教融合支持交叉学科和技术成果转化平台必不可少，集成电路不靠灵机一动，而是靠体系和系统性、稳定工艺提升，需要一点一滴积累。

　　大会还发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》、2022第二届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果。

　　作为半导体产业的“引擎”，人才是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。近年来，合肥将集成电路产业作为首位产业加以推进，始终坚持把人才作为第一资源，持续加大集成电路人才培养、引进力度。我市还发布了加快集成电路产业人才队伍建设的若干政策举措，吸引带动了一批行业尖端人才来肥干事创业，为合肥打造半导体产业提供了良好的人才保障。目前，全市集成电路产业链从业人员超过2.5万人。

　　（记者 赵俊松）