AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件。
E组验证是ELECTRICAL VERIFICATION TESTS电气特性验证测试
本文将重点对E组的第2项HBM ---- Electrostatic Discharge Human Body Model 静电放电人体模式测试项目进行展开讨论。
AEC Q100表2中 E组验证前三项认证内容及说明
大家都知道，对于电子产品特别是电子元器件来说，静电带来的风险实在太大了，无论是芯片生产工厂还是电子产品工厂，防静电环境都是必要的生产需求，而且即便这样，静电带来的困扰仍然非常多，而且静电问题的特点是，很难追溯、很难定位、偶发性的事件比较多。
对于我们这种半导体厂和电子零部件厂出身的测试工程师，都有一定的防静电经验和静电风险排查解决能力，为什么呢？因为久病成医了呗。（超级无奈，静电问题都会在测试岗位暴露，无论哪个工艺的风险，只要测试岗位报错，那么质量一定会让测试工程师找原因，测试工程师先找自己的设备风险，然后为了排除自身设备的责任[甩锅]，只能跟着质量一起再去排查其他工艺岗位的问题。我相信每个芯片FT和PCBA ICT工程师都会懂得。。。）
在AEC Q100中，静电相关的验证项目有E2-HBM、E3-CDM、E4-LU，其中ESD问题仅是带来LU问题一种可能，所以真正测试静电失效仅有HBM和CDM，这两项很容易理解，一个是人体对产品静电放电模型，一个是产品自身带静电对外放电模型。大家猜现实生产环境中，哪个风险最大？留个悬念，稍后讨论。
HBM - Electrostatic Discharge Human Body Model - 静电放电人体模式
刚才已经介绍了HBM是测试什么失效的，让我们直接看表格内容。
表格中信息介绍和解读
表格中的信息给出，HBM的分类是E2，Notes中包含了H、P、B、D，也就是说要求密封器件、塑封器件、要求BGA器件、破坏性测试。（请注意，没有G承认通用数据了）
需求的样品数量参考AEC Q100-002文件要求（Q100-002里面没有样品数量要求，根据JS-001的规定，根据JS-001表1【后面有】的等级要求，每个等级需要3pcs样品。）
接受标准就是0失效在2KV HBM条件下，分类2或更高；
测试方法就是AEC Q100-002文件，这是AEC Q100文件的第二个附件。
附加需求：
进行防静电验证前后要进行室温和高温测试。产品应按最大耐压等级分类。如果器件小于2000V HBM条件验证的话需要用户的特别批准。参见1.3.1节。
AEC Q100 1.3.1小节内容如下：AEC Q100 认证
--根据本文件中列出的要求，按照本文档执行验证并提供测试结果和相关文件的情况下，供应商可以声称该产品是通过“AEC Q100认证的”。对于ESD项目，强烈建议在供应商规格书中指定通过电压，并在任何引脚异常上做脚注。然后将允许供应商声明，例如，“AEC-Q100认证并符合ESD要求第2级别”。---
那我们看一下AEC Q100-002文件说了什么？
AEC - Q100-002 REV-E HUMAN BODY MODEL ELECTROSTATIC DISCHARGE TEST介绍
根据AEC Q100要求进行认证的集成电路器件上，所有HBM测试都应符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001规范的最新修订，并同时具有本文定义的附加要求。
1.0 测试机资格(参见JS-001第5.3节“HBM测试机资格”)
1.1 用于AEC认证的HBM测试机应满足JS-001表1中对每个应力电压水平的波形要求。确认或再确认应根据JS 001第5.3节，选项a、b或c进行。
2.0 测试夹具板的认证(参见JS-001第5.4节“套接式测试仪测试夹具板的认证”)
2.1 用于AEC鉴定的HBM测试夹具板应满足JS- 001表1中对每个应力电压水平的波形要求。在测试夹具板最初验收时进行鉴定。
2.2 板材的再确认应在初次验收后进行维修或维修后进行。
3.0 器件应力(参见JS-001第6.2节“器件应力”)
3.1 AEC HBM合格测试应在以下等级进行，不允许跳过电压等级:
a. 500V、1000V、2000V
b. 如果在500V下观察到故障，则应在250V下进行HBM测试。如果在250V下观察到故障，则应在125V下进行HBM测试。如果器件在250V电压下失效，且没有满足125V波形要求的测试仪器时，则该器件应被归类为0A类级别(即<125 V)。
c. 2000V以上的电压水平可用于测试余量、更高的阈值目标或高可靠性的表现。
4.0 引脚应力组合(参见JS-001第6.5节“引脚应力组合”)
4.1 具有六(6)个或更少引脚的器件应使用所有可能的引脚对组合(一引脚连接端子A，另一引脚连接端子B)进行测试，无论引脚名称或功能如何。
4.2 AEC Q100鉴定的HBM应力最初应使用JS-001表2B完成，但有以下例外:
a. 使用低寄生测试机(LPT)的HBM应力(见下文4.3节)
b. 如果一个测试机故障被认为导致了错误的HBM失败，可以使用JS-001表2A中包含的其他选项。
c. 如果故障被认为是由累积应力引起的，则可以使用JS-001表2A中包含的选项。
JS-001表2A和2B如下
4.3 AEC Q100应力使用低寄生测试仪(LPT)，如双引脚HBM测试仪。
a. 应验证各应力组合的连通性。参见JS-001第5.6.2节(“非中继测试机”)。
b. 应力可以使用JS-001表2A中的非供给方对非供给方应力方法(即引脚组合N+1)。
c. 除了耦合的非供电引脚对外，模具上相邻的非供电引脚应以双引脚方式受力。
d. 可以使用JS-001第6.6节(“低寄生模拟器的HBM应力”)中列出的与LPT HBM测试仪相关的选项。
5.0 测试报告
在完成本协议规定的所需测试后，应要求向用户提交测试执行报告和详细结果(定义如下)，包括任何偏差。
A. 测试细节
测试仪类型(如继电器、非继电器、低寄生等)
电荷去除电路(如果适用)
减少寄生性(如适用)
B. 样品细节
封装配置(例如，引脚数，引线形式等)
样本大小
C. 测试细节
引脚分组(例如，非电源、电源、耦合引脚对等)
应力电压水平
测试/引脚划分(如果适用)
引脚应力组合
执行的任何测试的异常
o引脚组合
o压力极性
o应力电压
D. 测试结果
结果总结
AEC Q100-007文件的内容介绍到这里，但是这里面反复提及了一个参考文件，ANSI/ESDA/JEDEC JS-001，目前我手里的是2017版本，这个文件60多页，我不做详细介绍，但是把上面提到的几个重要表格给大家整理出来。
JS-001 图1
JS-001表1
JS-001 表2A
JS-001 表2B
总结
HBM测试的过程，就是模拟人体对产品进行放电时，对产品的应力测试。
如下是JS-001对于HBM ESD级别的分类标准。
ESD问题经常让我们感受到困扰，如果都可以达到AEC Q100中定义的2级标准，也就是大于2000V HBM，说实话，一般电子生产线上正常的工作环境很难达到这么高的静电放电。特别汽车电子生产线，对于防静电的要求极其严格，那么为什么还经常存在EOS问题呢，这个我们后续再分析。
本文对AEC-Q100 E组的第2项内容HBM进行了介绍和解读，希望对大家有所帮助。
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