本次浩宝主讲人卫战峰作为电子制造设备工程师，拥有多年选择焊、回流焊及垂直固化工艺方面的实践应用和方案解决经验。他为大家详细介绍了IGBT的发展情况、封装固化要求及相关解决方案。

在全球“双碳”背景下，新能源电动汽车的发展可谓势不可挡。新能源汽车比传统的燃油车需要更多的芯片，其中一种核心芯片是IGBT芯片，它是一种大功率的电力电子器件，广泛应用于电机控制器、车载充电器（OBC）、车载空调以及为新能源汽车充电的直流充电桩中。IGBT在电动车中的主要作用是将直流电逆变为频率可调的交流电，以供电机使用，这决定了电动车驱动系统的扭矩和最大输出功率等关键性能指标，堪称新能源汽车的“心脏”。

IGBT模块封装需要点胶和固化工艺，固化设备主要用于IGBT模块生产制作过程中的侧框胶模块和硅胶模块的胶水固化。而传统的针对模块的固化工艺，需要人工手动将产品放入或拿出烘箱，不仅工作量大，效率低，而且存在固化品质不一致，高温容易导致人员误操作被烫伤等问题。

浩宝研发生产的IGBT模块全自动垂直固化炉，能够突破手动运行，实现模块产品全自动上下料和高效烘烤，有效提高工作效率，提高出品的一致性，有效避免固化后的产品温度高容易导致人员被烫伤的情况。浩宝的垂直固化设备性价比高，仅为国外进口设备的三分之一；控温精度高，洁净度高，柔性化生产，不卡板，可满足不同尺寸产品的多元化生产需求。

浩宝技术参加本次中国苏州一步步新技术研讨会，取得圆满成功。