#DAF膜#

　　daf膜和蓝膜有什么区别？

　　下面就让我们一起来看看吧！

　　DAF(Die Attach Film)是一种芯片贴膜，目的是在激光切割时，芯片可以一起切割、分离、剥离，使切割下来的芯片仍能贴在膜上，不会因切割而散落。不管晶片的尺寸如何，晶片都可以被分离。它还在晶片之间提供优异的膨胀和保存特性，这有助于简化客户的加工流程。除了在高速或高拉伸膨胀条件下，晶片接合膜在重负载下不会破裂之外，膨胀分离切割带还提供均匀的膨胀，而没有任何内部膨胀。

　　普通尺寸的蓝膜切片应用广泛，粘度适中。但在小芯片上，粘度仍然不足，导致划片飞片。我试过使用蓝膜的0.3*0.3芯片，边缘有很多飞片。在这种情况下，我不得不使用UV胶片。与UV膜相比，蓝膜不需要额外的设备，烘烤可以增强其粘性，更经济。　　

　　好了，以上就是本次的全部内容了，希望能帮助到大家。