近年来，芯片短缺让人耳熟能详，买车要加价、提车要等周期，汽车一度成为稀罕物。

那么芯片为何如此重要，它到底是怎么诞生的呢？

一颗芯片的诞生，主要分为晶圆制造和芯片成品制造 两大阶段。

不过要想最终生产出独立、连接、可靠的成品芯片离不开封装和测试。

那么芯片究竟是如何被封装的呢？

随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。

芯片别名微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

芯片制作主要分为：打造硅晶圆、光刻、掺杂、封装测试。

由于全球芯片紧缺问题，中国又是全球最大的半导体市场，每年半导体的消费量在2991亿美元，几乎占到全球总量的一半。

这也使得中国半导体事业飞速发展，华为、小米、腾讯等纷纷加大了自主研发投入，目前已经取得了部分成果，但是我们相信，在不久的将来中国能够实现高端芯片的自产自用。

在工艺制程方面，中芯国际目前已经实现28nm HKC+平台的量产，完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产，正在进行12nm技术的客户导入。

据预测，中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺。

未来，只要我们团结一心，在半导体领域坚持自主研发，中国芯迟早会站在国际的舞台。

儒众 智能全面自主研发，致力于成为半导体测试及智能制造自动化一站式解决方案供应商。

凭借着在机器视觉以及控制理论方面的专业人才，结合具体生产工艺，研发众多半导体自动检测、智能装配设备，以及丰富多样的半导体测试探针与各种应用的测试插座，成功应用于多家国内外大中型企业，协助客户提高产品质量，降低人工成本，提升生产效率方面等做出了大量贡献。