在锡膏印刷中，经常会遇见方形和圆形开孔，开孔的不同，得到焊锡膏的量是不同的，实际上方形开孔可得到更多锡膏量，原因是什么呢？本期文章就跟随Ron博士的节奏，一起来揭秘“方孔圆孔”的疑问吧！
圆形孔VS方形孔（面积）
要比较圆孔和方孔提供的锡膏量，让我们先做一个简单的计算：假设方孔边长为D，圆孔直径也为D，那么方孔的面积就要比圆孔的面积大25%。（即：(1-0.785)/0.785 = 0.274）
注意：但这并不完全是方孔能提供更多焊锡膏的原因。
圆形孔VS方形孔（锡粉接触）
圆孔因为有弧度会使得锡粉颗粒与模板接触的面积增大。如图2所示，圆孔中圆弧的存在使得锡粉与钢网接触面积增加。因此，脱模时圆形开孔更容易发生锡膏附着在钢网内壁的现象，进而导致沉积到焊盘上的锡膏量变少。
圆形孔VS方形孔（焊锡覆盖）
圆形孔和方形孔在进行焊接时，效果也相差很大，如图3所示。方形开孔可以获得更多锡膏量，焊点饱满；而圆形开孔由于锡膏量不足，回流后未能将焊盘完全覆盖。
Ron Lasky博士
Ronald C.Lasky, PhD, PE 铟泰公司资深技术专家，SMTA创始人奖获得者，世界著名的电子组装工艺专家和Dartmounth College教授。在电子和光电子封装装配领域有三十年的经验。他已经撰写或编辑了数本书并发表了大量的技术论文，他还拥有数个专利。
其写作风格轻松有趣，并专门将其多年博客总结成书出版《The Adventures of Patty and the Professor》，寓教于乐，让枯燥的SMT经验和学习更有故事性。
铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。
