一年前我国因芯片问题受到美国制裁，而国内民族企业的中流砥柱华为扛住了这波压力。

在今年华为依靠旗下的海思公司，已经可以研发出自己的芯片。

而这其中的成功绕不开一个人物——何庭波。

作为中国芯片历史的开创者，麒麟芯片的研发者，一夜之间，“华为芯片女皇”何庭波这个名字响彻华夏大地……

儿时立壮志，毅然进华为

虽是女儿身，何庭波从小的雄心壮志便已超越大多男儿。

1969年，何庭波出生在湖南长沙，那个时候，中国的工业科技还处于落后水平。

但当别人还在感叹外国产品多么多么好时，何庭波就开始思考起中国未来。

上小学时，她的同桌拿出一个自动卷笔刀，并且得意洋洋地和何庭波炫耀，称这是日本牌子。

当时大多都是用小刀削笔，这种既方便又能将笔削得很美观的自动削笔刀并不多见，同学都一脸羡慕地围上来大肆夸耀。

这时何庭波却平淡地告诉众人，这没有什么值得惊讶的，等到她长大后，一定会成为一名出色的工程师，帮助祖国创造出更好的产品。

同学们都只是将这当成了一个玩笑，只有何庭波自己当了真，一直为这个目标而努力着。

1981年，何庭波以优异的成绩考上了湖南师范大学附中。

虽然学校很好，但新的烦恼也来了，学校离家很远，何庭波的家境并不宽裕。

所以何庭波每天上下学为了省去车费，都是靠跑步，直到班主任得知后，将她安排了住校。

班里的老师回忆起这个小女孩时，印象最深刻的就是她那要强的性格，女汉子就是班里同学对她的称呼。

何庭波的成绩也很优秀，初中和高中时期各种奖项拿到手软。

1987年，何庭波考上了北京邮电大学。

选专业的时候，固执的何庭波不顾家人反对，毅然决然选择了半导体专业，因为她一直记得儿时的那个心愿。

在校期间，何庭波不仅以优异的成绩完成了本科学业，还在1996年以硕士学历结束了自己的学业。

当时市场对一个大学生的需求，用求贤若渴来形容都不为过。

校招时，国内好几家大型公司都向何庭波抛出了橄榄枝。

可是何庭波选择了当时还处于“角落”里的华为，并且进入华为的研发部，成为一名工程师。

当时华为的主要研发方向是光通信芯片，所以研发部门的工作最为繁忙。

作为研发部门里为数不多的女性，其他同事都很照顾她，尽量不分配太困难的工作给她。

但是让人们惊讶的是，何庭波干完了分配的活后，还会主动找事做。

而且她一工作起来，彷佛便忘记了时间，常常是办公室里最后一个走的她，让一众领导注意到了这个人才，包括任正非。

研发3G通信技术，领导华为B计划

1998年，华为宣布要研发具有里程碑性的3G通信。

在这之前，研发部已经研发出了华为的第一个芯片。

而何庭波在其中敢打敢拼的精神，也让华为高层将3G这个重任交到了何庭波的身上，她被派去上海建立无线芯片部。

在当时，华为总公司能给何庭波的经费有限，所以何庭波的研发工作开展得很艰难。

全公司仅有一台检测仪器，而何庭波研究芯片又要经常用到它。

于是何庭波每天早早地便到了公司，只为了省去一些排队用检测设备的时间。

为了拓展芯片公司的业务，何庭波将手头上的研发工作交接到其他人手上后就开始出差。

其中各种艰辛与碰壁，只有何庭波一个人清楚，就这样一路坎坎坷坷地带着研发公司前行。

有一次何庭波洽谈业务时，去到了美国硅谷。

在这里，她清清楚楚地看见了美国当时芯片工业的发达，也知道了自家公司和硅谷相关公司的那道差距鸿沟究竟有多大。

回到上海的她做出了一个大胆的决定，不能一昧地闭门造车，要想让芯片研发取得大步进展，就需要引入海外人才。

最终在何庭波的带领下，华为的3G通信技术做起来了，从此任正非记住了何庭波这个名字，很快又一个重任又落到了何庭波的肩上。

2002年，华为遭到美国思科公司的起诉，当时由李一男创建起来的港湾也在针对华为。

但是任正非却没有将烦恼放在华为的当下，而是思虑起了未来。

华为现在的芯片主要依靠海外进口，假如有一天制裁华为的不仅仅是思科，而是整个美国政府，那么到时候华为又该怎么办呢？这个问题让任正非纠结了许久。

2004年，华为在海外市场的业务取得了巨大进展，任正非将何庭波叫到办公室，两年前的那个担忧如今已经有了破局之法。

“每年给你4亿美元的研发费用，给你2万人，一定要站起来，减少对美国芯片的依赖。”何庭波听到这些话，瞬时间愣住了。

在当时，华为总共才三万名员工，一年的研发费用共十亿。

接下来任正非语重心长地说道，他想让何庭波开始研发属于华为自己的手机芯片，此举饶是目光长远的何庭波都感到震惊。

但随即她便清楚了，任正非要研发华为系统和芯片，是为了在将来某一天，不至于到了山穷水尽的那一步。

最后任正非看着年轻有为的何庭波，说了句：“我相信你。”

虽然何庭波成功研发出了华为3G通信芯片，但是那是半导体，和她的专业对口。

转战手机芯片的研发，这不仅仅是技术难度的问题，手机芯片研发的周期长度超乎想象。

用华为一己之力造芯，能不能成功还是两回事。

这不仅仅是当时外界对华为此举的质疑，就连一些员工也不理解任正非此举。

任正非告诉何庭波，也许他们做的产品永远不会被华为启用，那样他们的才华就会这样被埋没。

即使是这样，何庭波还是毅然决然地带领海思转战手机芯片。

研发之路皆坎坷，无闻之处现麒麟

研发之路开始后，困难便接踵而至，华为当时迎来了困难期，公司财务大幅度缩水。

但任正非力排众议，每年给何庭波的研发费用一分不少。

在公司的会议上，不少高层领导指责这是在烧钱。而前三年，何庭波也没有做出什么成绩来。

做出的一代芯片无论是在性能，发热或者制程，还是成本上，海思芯片都要远远落后于现有市场，甚至由于发热量太大，海思芯片被人戏称为“暖宝宝”。

直到后来，何庭波前往联发科进行技术交流。在联发科，她看到了联发科的交钥匙工程。

这是联发科专门针对芯片研发特别建立起来的工程，受到它的启发，何庭波回到华为便定下了华为的Turnkey方案。

不甘灰心的何庭波带着研发团队又开始熬了起来，不知过了多久，第二代芯片K3V2出世了。

但是相较于上一代没有多大的提升，就连华为本公司的余承东都说道，他们愿意继续选用谷歌和微软的芯片，就连市面上一些山寨机都不愿意去用海思的芯片。

外面又开始嘲讽起来，说这就是华为“挑衅”苹果和高通的下场，没顾得上休息的何庭波又开始了第三次研发尝试。

由于核心技术要保持自主知识产权，何庭波挖掘人才都要从国内寻找。

在她悉心找寻下，终于让她发掘出了一批，能够和她一起吃苦耐劳又有才干的人才。

第三次研发继续开始，又是一年的通宵达旦。

2010年，终于又研发出一款芯片，为了表明终结前两次的失败，何庭波特意将芯片换了个名字，取名为巴龙700，这也是华为首款TD-LTE基带芯片。

虽然现在很少有人听说过这款芯片，但是巴龙700可谓是华为第一代芯片的功臣。

在当时高通占据全球绝大份额芯片市场时，巴龙700在高通坚固的防线上，撕开了一个口子。

巴龙成功研发出来的那一天，何庭波和全体研发成员露出了久违的笑容，外界那些质疑的声音也渐渐少了下来。

在接下来的几年里，外界虽然很少再听到海思的重大消息，但是何庭波一直在领着研发团队进步中。

巴龙系列过后，何庭波带领团队开始研发麒麟芯片。

2013年华为自主研发的芯片销售量突破千万，也是这一年开始的，海思从每年的营收亏损状态转为盈利，销售额九十二亿元，海思员工也突破五千人。

同年，何庭波前往美国伯克利大学拜访了芯片专家胡正明教授，胡教授激动地握着何庭波的手说道：“你是一位了不起的科学家。”

何庭波听后微微一笑道：“我不是科学家，就是一名工程师。”

说出这句话的那一刻，何庭波彷佛又回到了曾经立下雄心壮志的那个自己。

访问结束后，刚回国的何庭波又给自己定下了一个目标，她要挑战自己的极限，海思芯片虽然盈利了，但是何庭波追求得是更精、更快、更强。

2014年，在海思的发布会上，何庭波向大众介绍了海思研发出的最新芯片麒麟910。

这块将基带芯片和应用处理器集成在一块的智慧结晶，以28nm的工艺水平追平了高通。

在落后如此多的程度下，何庭波做出这样的成绩已经实属不易。

华为惨遭制裁，海思备胎转正

虽然华为自主研发了芯片，但在之前对此知道的人很少，甚至华为的一些产品也还在使用着高通的产品。

何庭波的海思也一直处于一种“备胎”状态，当华为这辆大车被人背后扎了车胎时，才会轮到海思发挥作用。

直到2019年，何庭波终于迎来了“备胎转正”的机会。

这一年美国大肆对华为进行了制裁，不仅仅海外市场和进出口，就连华为之前一直从外国采购的芯片和系统也遭受到了“黑枪”。

华为的生产在那段时间里也陷入了危机，甚至一些人称华为已经到了无芯可用的地步。

也就在这一年的5月17日凌晨，何庭波在自己的账号上发布了一封致全体员工的信。

十几年前，上千名华为员工为了一个假设走上了科技史上最悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。

在这十几年中，海思遭受过的白眼、嘲讽、和危机已经数不胜数，但是从这天开始，海思研发出的芯片在一夜之间全部转正。

最后，何庭波用“滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟”的豪迈诗句结束了这封信，海思也正式从幕后走到了台前。

就在美国政府等着看华为的笑话时，潜藏的海思让白宫搬起石头砸了自己的脚。

这个打造备胎的计划也被称为华为的B计划，它的谋划者是任正非，它的领导者是何庭波，这个十几年前没有人看好的B计划，成为了华为打响反攻的号角。

2019年，海思的芯片销售量破亿，从此国内依赖国外芯片的历史被掀开了。

海思不仅成为国内最大的半导体研究公司，还一举进入全球芯片研究公司前五名，装载了中国芯的华为手机也在国际的舞台上大放光彩。

2020年2月，已经成为华为董事兼任海思总裁的何庭波，登上了“中国最杰出商界女性排行榜”，高居第六名，而任正非给她的年薪达4亿。

现在的海思在她的带领下，研发出了国产芯片的巅峰之作麒麟9000，突破7nm的大关，而这并不是终点，海思也将会紧跟步伐，向3nm工艺发起冲锋。

有刀不用和无刀可用，是两个截然不同的概念，任正非的长远目光让华为免去了一遭灭顶之灾。

而何庭波和研发团队十几年的默默奉献，让“备胎”真正做到了为战略而防备，正如何庭波自己所言，他们用勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行。

参考资料

[1]何庭波，2019年5月17日，《致华为全体员工的一封信》

[2]《现代妇女》，2020年第02期，《何庭波：倔强的坚持，铸就中国芯》

[3]《互联网周刊》，2020年第01期，《华为董事、海思总裁何庭波》

[4]《人民日报》，2019年5月17日，《华为海思总裁致信：多年备胎一夜转“正”，将科技自立》

[5]《国防时报》，2019年6月5日，《何庭波：中国芯片“女掌门”》