三星、TSMC、英特尔斥资数千亿美元开设新芯片工厂
财经热文说2021-09-10 17:45
英特尔总经理帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）9月8日表示，该公司计划在欧洲建设两个芯片工厂，并在十年内再扩建8家芯片工厂，总投资达950亿美元。当汽车、计算机和电子设备越来越"渴求"芯片时，这些设施将满足半导体芯片的巨大需求。
格尔辛格在德国慕尼黑车展上表示："这个具有可持续芯片需求的新时代需要大胆的大思维。
与此同时，全球最大的芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）最近也宣布在3年内投资1000亿美元，以提高生产能力。
韩国三星电子公司（Samsung电子）上月还宣布，计划在三年内将投资额增加30%，达到2050亿美元以上，部分是为了在芯片制造领域占据领先地位。
全球芯片短缺危机严重影响了汽车行业。福特汽车和通用汽车上周同时宣布，由于缺乏芯片，产量将减少。日本丰田汽车公司上月还表示，9月份全球汽车产量将下降40%
Gelsinger预测，未来十年汽车芯片市场将达到1150亿美元，是目前水平的两倍。上周，英特尔表示，该公司的合同芯片生产部门正在加速挖掘欧洲的潜在客户，包括汽车制造商。
"到本十年末，汽车芯片市场将双双增长。半导体芯片占高端新车材料成本的20%以上，高于2019年的4%，原因是增加了新的支持功能、触摸屏幕和许多需要更高使用能力的功能，"Gelsinger表示。
扩大在欧洲的生产是一项计划，使英特尔成为一家大型合同芯片制造商，不仅为其产品提供服务，还为高通公司或亚马逊等公司提供服务，该公司是云计算服务提供商。
今年3月，格尔辛格宣布英特尔将在美国亚利桑那州建两家工厂，总投资额为200亿美元。自那时以来，该公司已投资35亿美元，以扩大新墨西哥州的生产活动。
Gelsinger表示，英特尔正在寻求美国和欧洲政界的优惠协议，以生产芯片，这是对经济增长至关重要的零部件。
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