中国半导体行业30年30件大事详情：

（1）1990年11月，中国半导体行业协会成立

1990年11月14日-17日，中国半导体行业协会成立大会在北京召开。中国半导体行业协会下属集成电路专业协会和分立器件专业协会同时成立。根据业务发展需要，中国半导体行业协会又先后成立了集成电路设计分会、封测分会、半导体支撑业分会和MEMS分会，并将集成电路和分立器件两个专业协会更名为集成电路分会和半导体分立器件分会。中国半导体行业协会历任理事长为王洪金、楼洁年、俞忠钰、江上舟、张文义、周子学。

（2）1990年8月，“908”工程启动

1990年8月，原机械电子工业部提出 “908”工程建设计划。“908”工程是我国“八五”期间发展集成电路的重点建设工程，目标是建成我国第一条月产6英寸、1.2万片、1.2～0.8微米集成电路生产线。1993年，“908”工程主体承担企业华晶公司试制成功我国第一块256K DRAM。

（3）1992年，北京集成电路设计中心等研制成功熊猫ICCAD系统

1992年，北京集成电路设计中心等单位研制成功熊猫ICCAD系统。这是我国第一个采用软件工程方法自行开发集成，具有完全自主知识产权、功能齐全的大型ICCAD系统，为促进我国集成电路设计业发展奠定了工程技术基础。

（4）1995年11月，“909”工程启动

1995年11月，原电子工业部提出“909”工程建设计划。1995年12月得到国务院总理办公会议的批准。华虹公司作为建设单位与日本NEC公司签订合资建设0.5～0.3微米工艺8英寸生产线的基本协议。2011年4月29日，作为“909”工程升级改造的重要项目，上海华力微电子12英寸全自动芯片生产线55纳米工艺产品开始试流片。

（5）1999年，“星光中国芯工程”启动

1999年，由原信息产业部、财政部投资启动，由一批海归爱国博士承担实施的“星光中国芯工程”正式启动。中星微电子在承担实施“星光中国芯工程”的过程中，通过走自主可控系统创新发展道路，成功研制具有自主知识产权的“星光”系列数字多媒体芯片。

（6）2000年4月，中芯国际成立

2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司在开曼群岛注册成立，总部设在中国上海。2004年9月，中芯国际在中国大陆的第一座12英寸芯片厂于北京成功投产并进入正式运营阶段。2008年12月，中芯国际宣布第一批45纳米产品成功通过良率测试。2015年8月，中芯国际28纳米产品实现量产。2019年8月，中芯国际宣布14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段。

（7）2000年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

2000年6月24日，国务院发布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件）。国发18号文件从投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策等方面给予支持，鼓励软件产业和集成电路产业发展。

（8）2001年，大唐微电子研制成功基于FLASH工艺的国产SIM卡芯片

2001年，大唐微电子技术有限公司研制成功并推出应用于移动通信网络鉴权的SIM卡芯片。该芯片基于FLASH工艺研发，突破了传统SIM卡芯片对EEPROM（带电可擦可编程只读存储器）工艺的依赖，产品性能和可靠性等指标达到国际先进水平。

（9）2002年8月，中国科学院计算所研制成功国产通用CPU芯片“龙芯一号”

2002年8月，中国科学院计算所自主研发的通用CPU 芯片“龙芯一号”诞生。该芯片是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。“龙芯一号”CPU IP核是兼顾通用及嵌入式CPU特点的32位处理器内核，采用类MIPS III指令集。2019年，龙芯芯片出货量已达到50万颗以上。

（10）2003年3月，第一届“IC China”在上海举办

2003年3月24日-26日，第一届“IC China(中国国际集成电路产业展览暨研讨会)”在上海世贸商城举办(2010年更名为中国国际半导体博览会暨高峰论坛)。IC China集展览与研讨为一体，涵盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备材料以及支撑服务等整个产业链，已经成为中国大陆半导体领域最具影响力的行业盛会。

（11）2003年起，外资半导体领军企业纷纷在中国大陆建厂

2003年，台积电（上海）有限公司落户上海松江科技园，从事8英寸芯片生产。2005年，SK海力士在无锡建设半导体制造工厂SK海力士半导体（中国）有限公司，主要生产12英寸芯片。2007年，英特尔大连工厂开工建设，2010年10月正式投产。2012年9月，三星电子在西安正式开工建设存储芯片项目，主要进行10纳米级的 NAND Flash量产，于2014年5月竣工投产。2016年7月，位于南京江北新区的台积电项目开工，2018年5月实现首批16纳米晶圆量产出货。

（12）2004年起，第二代居民身份证内置IC卡智能芯片实现国产化

在原信息产业部和公安部的组织领导下，第二代居民身份证芯片由中电华大、上海华虹、清华同方和大唐微电子设计，华虹NEC代工生产。2004年3月29日起，中国大陆正式开始为居民换发内置非接触式IC卡智能芯片的第二代居民身份证。

（13）2004年4月，展讯通信推出首颗TD/GSM双模基带单芯片

2004年4月，展讯通信（现已合并为紫光展锐）成功研制并推出全球首颗TD/GSM双模基带单芯片SC8800A，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，为我国第一个国际通信标准 TD-SCDMA 走向世界奠定了基础。

（14）2004年10月，海思半导体公司成立

2004年10月18日，深圳市海思半导体有限公司成立，前身为华为集成电路设计中心。海思公司陆续推出业界首款支持LTE Cat.4的终端芯片巴龙710、全球首款7nm旗舰SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6+芯片方案凌霄650、业界首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G等处理器产品，成为中国大陆最大的芯片设计公司。

（15）2005年12月，国家集成电路科技重大专项实施

2005年12月，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，部署了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项与极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项。专项的实施极大地推动了我国高端通用芯片设计和集成电路装备、晶圆制造、封装测试、设备材料产业的发展。

（16）2008年，杭州中天微推出国产嵌入式CPU C-SKY系列

2008年，杭州中天微系统有限公司推出国产嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破并规模化量产，累计授权芯片出货量达20亿颗。2018年，中天微被阿里巴巴收购并成立平头哥半导体。

（17）2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

2011年1月，国务院发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号，以下简称国发4号文件）。国发4号文件在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场等七个方面对软件和集成电路产业发展给予进一步鼓励和支持。

（18）2011年，华虹半导体与Grace Cayman完成合并交易

2011年，华虹半导体有限公司和上海宏力半导体制造有限公司母公司Grace Cayman联合宣布，双方已完成合并交易。2013年10月，根据合并进行的集团内公司间重组完成，华虹宏力正式运营。华虹半导体于2014年10月在香港联合交易所主板上市。

（19）2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）。《纲要》明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则，提出到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

（20）2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立

2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立。该基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

（21）2014年起，国内封测企业开启大宗海外并购

2014年12月，长电科技发布公告，收购全球第四大半导体封装测试企业——星科金朋。此次收购后，长电科技成为全球第三大封测厂。2016年，通富微电收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城的两大高端封测基地，获得了CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台。

（22）2017年7月，中微半导体成为台积电7nm刻蚀设备供应商

2017年7月，台积电宣布将中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单。2017年，中微半导体公司MOCVD设备进入大规模产业化，实现销售订单200台，设备发货106台。

（23）2018年5月，上海新昇12英寸大硅片量产

2018年5月，上海新昇宣布其开发的12英寸大硅片实现量产销售，通过了中芯国际的认证，上海华力微电子小批量采购。截至2020年5月，上海新昇的12英寸大硅片累计出货量已达160万片。

（24）2018年7月，国家集成电路创新中心正式揭牌

2018年7月，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。复旦大学、中芯国际和华虹集团共同发起成立该创新中心。国家集成电路创新中心计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构。

（25）2018年9月，《集成电路产业全书》首发

2018年9月12日，《集成电路产业全书》（以下简称《全书》）首发式在北京人民大会堂召开。134位编委、468位撰稿人、125位审稿人参与了《全书》的撰写和编审工作，《全书》包括1052个词条，共240万字，是一部涵盖集成电路技术、经济、管理、人才、市场等全产业链的著作，为正在加速发展的中国集成电路产业提供了权威的知识工具和有力的智力支持。

（26）2019年7月，6家半导体企业在科创板首批上市

2019年7月22日上午，科创板正式开市，首批25家科创板企业正式上市交易。其中，半导体企业数量达6家，包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等。数据显示，截至2020年底，科创板共有42家半导体企业上市。

（27）2019年起，中国大陆存储器企业不断取得突破

2019年9月，长鑫存储推出与国际主流产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4芯片，一期设计产能每月12万片晶圆，标志着我国在内存芯片领域实现量产技术突破，填补了中国大陆DRAM的空白。2020年4月，长江存储发布两款128层3D NAND闪存，分别为128层QLC 3D NAND闪存和128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片，在3D NAND闪存领域基本与国际先进水平保持同步。

（28）2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020年7月，国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）。《若干政策》从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面支持集成电路和软件产业高质量发展。

（29）2020年11月，北斗星通发布22nm北斗高精度定位芯片

2012年12月，我国正式公布北斗卫星导航系统空间信号接口控制文件(也称ICD文件)，北斗的产业化、全球化正式拉开帷幕。2020年11月，北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在单颗芯片上实现了“基带+射频+高精度算法”的一体化。

（30）2020年12月，国务院学位委员会、教育部设置集成电路一级学科

2020年12月30日，国务院学位委员会、教育部印发了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，决定设置 “集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）。这对构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系意义重大，将推动集成电路在学科建设、人才培养方案上具备更多自主性。