小米或重新组建团队 研发手机芯片

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发布时间: 06-1010:40人民网人民科技官方帐号

【环球网科技综合报道 记者 勃潺】6月10日消息,近日有消息称,小米考虑重新杀入手机芯片赛道。据知情人士透露,小米已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。同时,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。

据了解,小米初涉芯片领域是在2014年,当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心,历时三年收获了首款自主研发的手机SoC 芯片澎湃S1,小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。

2017 年 2 月小米在北京举办发布会,正式对外发布了自主独立芯“澎湃 S1”,这是一颗八核 64 位处理器,主频 2.2GHz,辅以四核 Mali T860 图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃S2 的消息,但都无疾而终。

2020年8月,雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展,雷军当时在微博中表示:“我们 2014 年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家”。

今年3月30日,小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1。澎湃 C1 是一款 ISP 芯片,即独立的手机影像芯片,它采用自研ISP+ 自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。

根据业内人士透露,虽然这次小米的动作不小,但其实小米在过去一直在努力。

此外报道还称,OPPO现在也正布局手机芯片领域,不但高规格打造自己的芯片团队,同时也在手机主控芯片,甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于 vivo 方面,无论是在和三星合作定义手机芯片,还是在类似手机ISP 芯片这样的周边芯片上,也在同步推进。

本文来源:手机环球网

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