面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院2021-04-15 10:39
1、项目基本情况
本项目为面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目，通过研究突破通用MCU芯片、低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片三类通用芯片的若干关键技术，研制出满足消费电子市场需求的通用芯片产品。
本项目由公司的全资子公司景美公司负责实施，本次非公开发行股票募集资金后，景嘉微将以增资或借款给景美公司等方式实施项目建设。
2、项目实施的必要性
（1）本项目有利于落实国家产业政策，推动湖南省集成电路设计水平的提升和产业发展
集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。我国政府非常重视集成电路产业的发展，除政策方面先后颁布了一系列的优惠政策和扶持办法外，还通过成立国家集成电路产业基金以及地方集成电路产业基金等方式从资金层面支持集成电路产业的发展。
本项目的实施将有利于实现国内企业对面向消费电子领域的通用芯片相关技术和自主知识产权的进一步掌握，有助于落实国家产业政策，推动湖南省集成电路设计水平的提升，以及相关产业及细分市场领域的发展。同时，公司作为集成电路行业链的上游设计企业，本项目的顺利实施可以为产业链下游的其它环节，如芯片代工、封装、测试、及应用推广等，带来可观的经济效益，有助于扩大相关领域的人员就业和地区经济的发展。
（2）本项目是公司整合现有业务资源，完善战略布局，探索军民融合发展的重要举措
通过本项目的实施，公司将进一步完善在民用芯片产品领域上的布局，丰富公司的产品线，并一定程度上降低军品业务客户集中度较高等风险因素带来的潜在不利影响，增强公司业绩的稳定性。同时，能够利用公司在芯片设计领域的技术优势，进一步增强公司在以消费电子芯片领域的技术积累，提升芯片研发设计能力和市场敏感度，培育新的利润增长点，增强公司的竞争力和持续盈利能力。
项目建成后，公司将能够顺利进一步切入BLE芯片、TYPE-C芯片、通用MCU芯片等面向消费电子领域的民用领域集成电路，这将大幅扩展公司的市场覆盖范围，扩大公司产品应用拓展空间。
3、项目可行性
（1）项目投资符合国家和地区发展集成电路产业的政策导向
本项目规划通过对面向消费电子领域的通用芯片的研发及产业化投入，符合国家和地区集成电路产业发展的需要，同时，国家和地方政策对集成电路产业的推动，是面向消费电子领域的通用芯片项目能够得到顺利实施的重要因素。
（2）面向消费电子领域，公司拥有充足的芯片设计技术储备和人才团队
公司具备模块化设计能力，在芯片设计和研发领域具有突出的技术优势。公司主要进行高性能低功耗图形处理芯片的设计与研发，在芯片研发相关的基础技术储备和工艺流程上有一定的积累。公司已拥有和掌握共用模块库、仿真验证平台、低功耗后端设计技术等一系列通用类芯片研究开发所需要的技术基础和设计工具，对面向消费电子领域的通用类芯片所需要的超低功耗电源管理设计、高精度ADC等关键技术拥有一定的经验和技术储备。
IC设计行业属于典型的智力密集型行业，公司自设立以来长期致力于技术难度较大的图形处理芯片的设计和研发工作，已健全了一套科学的管理体制和人才激励机制，拥有一批优秀的技术人才，经多年的积累，形成了一支精干、高效、团结、稳定的队伍，公司芯片设计团队的核心成员经过多年的合作，在芯片定义、芯片设计、芯片验证、芯片量产测试及整体解决方案等方面积累了深厚的经验；突出的技术优势及优秀稳定的研发团队，是公司进行技术迁移和拓展，顺利实现面向消费电子领域的通用类芯片开发的客观条件。
（3）面向消费电子领域的通用类芯片市场前景广阔
近年来，随着智能手机、智能家居、可穿戴设备、VR（虚拟现实）/AR（增强现实）为代表的新兴消费电子市场的蓬勃发展，集成电路产品迅速朝多元化方向发展，催生出大量新的芯片需求，推动集成电路设计行业的稳步发展，整体市场前景较好。
2017年，我国集成电路产业实现产量为1,564.9亿块，实现销售额5,411.3亿元，较2016年增长24.8%。其中集成电路设计业继续保持高速增长，销售额为2,073.5亿元，同比增长26.1%。
从细分市场角度看：（1）海外研究机构HIS研究结果显示，受益于智能终端的快速普及，全球蓝牙芯片出货量稳步增长，2017年内建蓝牙技术的芯片出货量将达到31亿颗，较2011年同期16亿颗增长91%，年复合增长率约为15%，作为经济快速发展的新兴市场，我国蓝牙芯片整体市场前景趋好；
（2）据HIS的预测和招商证券的研究结果，到2019年，带有Type-C接口的设备出货量约为20亿颗，复合年均增长率高达231%，预计2017年到2020年，仅考虑接口和线缆部分，USB Type-C市场规模将分别达到135亿元、305亿元、502亿元和669亿元，作为Type-C产品核心部件的接口芯片市场规模较大且增长迅速；（3）IHSMarkets预测中国MCU 市场将会在未来5 年保持复合年均增长率为7.1%的增长，并在2020年达到50亿美元的销售规模。其中，消费电子占我国MCU整体市场份额的比例约为25%。
综上，本项目的投资将用于低功耗蓝牙芯片、Type-C接口控制芯片、通用MCU三类面向消费电子领域的通用芯片的研发，符合国家和湖南省发展集成电路产业的政策导向，公司自身的技术储备和人才积累为研发项目实施提供了技术支撑，项目的实施有利于推动地区集成电路产业发展，对于整合公司现有业务资源、完善战略布局和提升公司长远竞争力均具有重要的意义。本项目无论在政策、技术和市场层面，均具有可行性。
4、项目实施主体
本项目的实施主体为景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司。景美公司基本情况详见本节“（一）高性能通用图形处理器研发及产业化项目”之“4、项目实施主体”。
5、项目投资与经济效益概算
（1）项目投资计划
本项目总投资额18,760.00万元，其中建设投资16,760.00万元，铺底流动资金和预备费2,000.00万元。拟使用募集资金投入规模为10,800.00万元。
（2）项目经济效益估算
本项目实施达标达产后，预计最高年新增销售收入25,766.00万元，最高年新增净利润4,740.03万元。预计税后投资回收期约5.25年（含建设期），税后财务内部收益率为17.13%。
6、项目建设用地
本项目建设地点为公司正在建设的芯片设计办公大楼，该大楼位于长沙市湖南湘江新区梅溪湖国际新城，用地北临梅溪湖路，南侧为桃花岭风景区。
7、募集资金投资项目涉及报批事项情况
本项目已经完成项目环境影响登记备案（备案号：201743010400000153），同时取得长沙市发展和改革委员会出具的湖南湘江新区企业投资项目备案证（备案编号[2018]003号）。
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