我国芯片制造关键装备获突破

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发布时间: 03-1814:41中工网

来源:中国青年报

原标题:我国芯片制造关键装备获突破(主题)

中国电科实现离子注入机全谱系产品国产化(副题)

中国青年报北京3月17日电(中青报·中青网记者 邱晨辉)记者今天从中国电子科技集团有限公司获悉,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

离子注入机是芯片制造中的关键装备。电科装备连续突破大流强长寿命高品质离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术,自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成核心发明专利413项,实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展,有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。

来自中国电科的消息称,下一步,电科装备将瞄准高端,紧跟先进工艺发展,加快推进适用于更先进工艺节点离子注入机的研发及产业化。

责任编辑:刘云

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