引言:
2020 年特斯拉、蔚来、理想、小鹏汽车销量分别为49.96 万辆、4.37 万辆、3.26 万辆、2.70 万辆,随着智能驾驶渗透率&智能驾驶能力的提高,将打开硬件传感器、智能驾驶决策系统、智能座舱、汽车软件、智能转向车联网等领域的市场空间。AI、人机&语音交互、5G C-V2X 车联网等技术的成熟,智能汽车的功能也将进一步丰富
产业链与市场空间:当前我国自动驾驶正处于 L2 向 L3 级别转化的阶段,预计 2025 年 L2.5 级别自动驾驶车辆渗透率为 50%,2030 年 L2.5 和 L4 级别自动驾驶汽车渗透率分别将达 70%和 18%。从产业链上看,仅上游(感知层、传输层、决策层、执行层)和中游平台层,到 2025 年新增市场空间达3088 亿元,2030 年可达 7020 亿元,10 年复合增速为 27%。
来源:中信证券研究所
01
智能驾驶:两条不同的发展途径,体现出技术的分化
目前,特斯拉、造车新势力&传统整车厂、初创公司、科技巨头采用不同的方法和路径更新迭代自动驾驶的能力,体现出技术路径的分化,行业竞争格局正在发生新的变革。
● 特斯拉独树一帜,依靠“影子模式”以众多的数据不断迭代软件算法能力,进而希望实现由 L2+的自动驾驶能力向 L4 自动驾驶能力的跨越。
● 尽管有沃尔沃&福特等传统整车厂跳过 L3 直接研发 L4,但大部分造车新势力&传统整车厂均是以“L2→L3→L4”的渐进性技术革新的路径为主。
● Waymo、Cruise 小马智行等初创公司以“直接定位于 L4 技术开发”的路径为主。科技巨头华为、英特尔、英伟达、高通、百度等公司整体布局“L2 到 L5”的软硬件一体解决方案。
我们认为:未来伴随着科技的进一步发展,AI、人机&语音交互、5G C-V2X 车联网等技术的成熟,智能汽车的功能将进一步丰富,使得智能驾驶的渗透率逐步提高,进而带动整个产业链市场规模的快速增加。
02
感知系统:模组端国产替代初起步,车载摄像头、雷达、激光雷达需求增加
得益于自动驾驶级别的提高,单车对车载摄像头、超声波&毫米波雷达、激光雷达的需求个数持续增加,进而带动市场规模的快速提升。
目前,中国市场的超声波雷达、毫米波雷达、摄像头等关键模组主要由海外头部 Tier1 企业提供。激光雷达尚处于发展早起,国内的禾赛科技、速腾聚创等企业正切入国内的整车厂产业链中。
车载摄像头模组:出货量保持高速增长,由具有丰富技术经验的海外头部厂商主导,松下为全球龙头企业。
1)HIS 数据显示,全球车载摄像头出货量有望由 2019 年的 6909万个增长至 2020 年的 8277 万个(同比+19.8%),其中 2018 年全球车载摄像头 CR5 占比达 59%,松下为全球龙头公司,市场份额为 20%。
2)盖世汽车数据显示,中国车载摄像头有望由 2018 年的 2600 万个增长至 2020 年的 4400 万个(CAGR 为+20.6%),2018年中国车载摄像头 CR5 占比达 30.8%,其中松下市场份额为 10.3%。
03
车载摄像头产业链:
镜头端国内厂商占约半壁江山,CIS 端安森美及豪威市占率和超80%,ISP 端富瀚微已有突破。
On Semi 数据显示:车载摄像头的成本构成中,图像传感器占比约 50%、光学镜头占比约 14%、模组封装占比约 25%,此外还包括红外滤光片 6%、音圈马达 5%。
1)镜头处于车载摄像头的上游环节,涉及镜片加工以及镜头组装。作为车载摄像头的核心元件,镜头品质由焦距、视场角、光圈、畸变、分辨率等指标进行衡量,企业的核心竞争力体现在精密加工、光学设计能力上,因此市场多由光学技术积累较深的厂商把控。
ICVTank 数据显示:2019 年,舜宇光学科技车载镜头出货量居全球第一位,市场占有率超过 1/3,之后依次为 Sekonix、关东辰美和 Fujifilm 等进入车载成像领域较早的公司,行业 CR4 接近 80%。联创电子凭借领先的模造玻璃技术带来的客户资源也在车载镜头行业占据一定地位。
2)芯片,图像传感器方面,安森美通过三次并购进入车载摄像头芯片市场并奠定龙头地位。安森美公告数据显示:2018 年市场份额超过 60%,豪威份额约 20%左右。
具体产品方面,安森美车载产品像素范围达到 0.3-8.3M,豪威则在 2019 年底发布其首款车载800 万像素产品 OX08A、OX08B,可以实现高动态范围成像以及 LED 闪烁抑制等功能。
中国厂商中,韦尔股份于 2019 年收购并表北京豪威,成为全球车载 CMOS 图像传感器龙头之一。ISP 方面,目前车载 ISP 芯片主要供应商为德州仪器、飞思卡尔、恩智浦、安霸、 Mobileye 和意法半导体等,其中德州仪器技术积累最深厚、市占率最高。国内企业仍处于起步追赶阶段,主要厂商包括华为海思、全志科技、富瀚微等。
04
毫米波雷达:未来 24GHz、77-79GHz 将继续共存
毫米波雷达:未来 24GHz、77-79GHz 将继续共存,整机主要由博世、大陆等海外企业提供,国内厂商已取得一定突破。
1)24GHz 毫米波雷达又叫做中短毫米波雷达,可实现 10-70 米的感知距离。77GHz、79GHz 的毫米波雷达又叫做长距毫米波雷达,可实现70-200 米的感知距离。一般来讲,实现 ADAS 功能需要“1 长+4 中短”毫米波雷达即可,部分车企采用的方案可能有稍许不同。
2)中国产业信息网数据显示:目前,全球毫米波雷达主要是由海外的博世、大陆、海拉等供应商提供,2018 年市场份额分别为 19%、16%和 12%。国内自主车载毫米波雷达产品总体仍处于研制阶段,24GHz 目前是主流方向, 77GHz 进入起步阶段。
华域汽车目前已经实现 24GHz 毫米波雷达量产,77GHz 雷达产品小规模量产;德赛西威 24GHz 雷达已搭配在小鹏、奇瑞等车上,77GHz 雷达拿到量产订单。
毫米波雷达产业链:MMIC 芯片和天线 PCB 板是毫米波雷达的硬件核心,国内厂商逐步实现技术突破,建议关注 PCB 机遇。
1)MMIC(单片微波集成电路) 芯片:毫米波雷达的核心芯片技术基本由国外巨头引领,目前国际市场主要被恩智浦(NXP)、英飞凌、德州仪器(TI)等芯片设计公司占据。
随着我国集成电路产业化进程的加快,国内芯片设计企业已经开始布局毫米波雷达领域。清华大学、清能华波等单位在毫米波雷达芯片领域有着深厚的积累,东南大学毫米波国家重点实验室已完成 8mm 波段混频器、倍频器、开关、放大器等单功能芯片的研制,目前正在开展单片接收/发射前端的设计与研制;
国内 24GHz/77GHz MMIC 关键技术也在不断获得突破,其中由意行半导体自主研发的 24GHz SiGe 雷达射频前端 MMIC 套片,率先实现了国内该领域零的突破,现已实现量产和供货。加特兰微电子发布了其国内首款 77GHz CMOS 车载毫米波雷达收发芯片。南京米勒也正在研发雷达 MMIC。
2)雷达天线高频 PCB 板:毫米波雷达天线的主流方案是微带阵列,简单说将高频PCB 板集成在普通的 PCB 基板上实现天线的功能,需要在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。77GHz 雷达需要使用更高规格的高频 PCB 板,因此 77GHz 雷达的大范围运用将带来相应高频 PCB 板的巨大需求。
国内沪电股份是大陆和博世的 PCB 板材供应商,并与德国 Schweizer 在汽车 RF PCB 领域开展合作;此外深南电路、景旺电子也具备车载高频 PCB 板供应能力;生益科技生产毫米波雷达的高频高速基板且已经具备量产能力,正在完成下游客户认证,包括 Mando、博世、大陆、安波福等,我们预计 2021~2023年间可陆续实现量产。
05
车载激光雷达:市场规模保持高速增长
车载激光雷达预计 2025 年全球达 69 亿美元,国内创业公司跻身全球领先梯队。
1)ICVTank 数据显示,全球车载激光雷达市场规模有望由 2019年的 4 亿美元增长至 2025 年的 69 亿美元(CAGR=60.7%),中国车载激光雷达市场规模有望由 2019 年的 4.5 亿元增长至 2025 年的 20.4 亿元(CAGR=28.6%)。
2)竞争格局方面,鉴于全球各家激光雷达企业的技术不同,除 ibeo 和法雷奥联合开发的 Scala 激光雷达量产外,其他激光雷达生产商所提供的产品仍为量产,未来仍有较大的增长空间及不确定性。国内激光雷达提供商禾赛科技、速腾聚创、华为等公司的布局值得重点关注。
激光雷达产业链:芯片主要由海外厂商把持,国内厂商在光学零组、激光器等领域有一定参与。激光雷达上游主要包含激光发射、激光接收、扫描系统和信息处理四大部分,这四大部分中大量的光学和电子元器件构成了激光雷达的基础。
其中,激光发射部分包含了激光器和发射光学系统,激光接收部分包含了接收光学系统和光电探测器,激光扫描部分包含传统旋转电机和扫描镜、以及 MEMS 微镜,信息处理部分主要包含放大器 PA、数模转换器 ADC 以及数据处理芯片(FPGA、DSP 等)。
上游芯片类元器件主要由海外厂商把控,如光电探测器领域的滨松,PA 领域的 Skyworks、Qorvo,ADC 领域的 TI、ADI, FPGA 领域的 Xilinx 等;国内厂商在光学零组及激光器部分有一定参与,如激光器领域的昂纳科技、光迅科技,准直镜头领域的福晶科技,滤光片领域的水晶光电等。
超声波雷达:标配 12 个是主流解决方案,目前主要由博世、法雷奥等海外企业提供。
1)常用的超声波探头,其工作频率主要有 40kHz, 48kHz 和 58kHz 三种。一般来说,频率越高,灵敏度越高,但水平与垂直方向的探测角度就越小,故目前产业界一般采用 40kHz 探头作为主流的产品。
2)常见的超声波雷达有两种:第一种是安装在汽车前后保险杠上的 UPA,用于测量汽车前后障碍物的倒车雷达,探测距离在 0.15-2.5 米;第二种是安装在汽车侧面的 APA,用于测量侧方障碍物距离的超声波雷达,探测距离在 0.3-5 米之间。目前,超声波雷达主要用于自主泊车领域,标配 12 个是目前非常主流的解决方案:前后向配置 8 个 UPA,左右侧配置 4 个 APA。
3)目前,全球超声波雷达是以博世、法雷奥的供应为主,国内上市企业奥迪威也有提供。
红外夜视仪:
主要用于夜间行驶,在高端车型中初步渗透,未来市场空间或可达 30亿美元。
红外夜视主要适用于夜间无路灯黑暗路段。当前红外夜视成本依然偏高,主要用于中高端车型。
据美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的统计,夜间行车在整个公路交通占四分之一,发生的事故却占到一半,而夜间视线不良所造成的事故占了 70%。随着汽车安全和 ADAS 的关注度提升,红外夜视有望得到推广。
红外探测器:欧美厂商先行,睿创微纳领跑国内厂商。由于红外成像行业进入门槛较高且存在技术封锁,目前国际上仅美国、法国、中国、以色列、韩国等少数国家掌握相关技术,而具备大规模生产能力的厂商也较少。
由于欧美厂商较早地进入了市场,已经建立了份额优势,主要包括美国的 DRS、BAE、FLIR,以色列的 SCD,法国的 ULIS。国内主要厂商有高德红外、大立科技、北方广微和睿创微纳,此外海康微影已初步具备生产能力。其中,睿创微纳在生产技术上领跑国内厂商,已追平海外大厂。
06
决策系统:核心芯片由全球科技巨头垄断,关注国内初创公司进展
计算平台算力大幅提升,市场规模有望于 2025 年达 795 亿美元。未来随着自动驾驶级别的提高,智能汽车对车载计算平台的算力要求也逐步提高。
地平线数据显示,L4 级别的车载计算平台计算能力将达320 TOPs、L5级别的车载计算平台算力将超过4000 TOPs。罗兰贝格数据显示,随着智能汽车渗透率的提高&计算平台算力的提高,其市场规模有望从 2017 年的 11 亿美元提升至 2025 年的 795 亿美元(CAGR=70.1%)。
竞争格局:传统车载芯片龙头不断升级,消费芯片巨头强势切入,科技巨头或将走自研路线,初创芯片公司正加速追赶。
1)传统车载芯片龙头:瑞萨是全球第二大汽车半导体厂家,全球第一大汽车 MCU 厂家,瑞萨不断加强高算力芯片设计,目前最顶级的产品是 R-CAR H3,主要用在座舱领域。
因瑞萨产品主打超高性价比,并且设计之初就有整车厂支持,且在车规安全方面积累较多,因此比较受日系和德系厂商青睐;恩智浦发布最新平台 BlueBox3.0,为汽车制造商提供了可以测试、开发和验证软件以及安全性功能的可扩展开发平台。
2)消费芯片巨头:英特尔通过收购 Mobileye 进入智能芯片领域,Mobileye 透露,目前 Mobileye EyeQ 系列有超过 6000 万片出货,用户基础庞大,受到美系、韩系以及国内自主品牌青睐;英伟达产品(如 Orin 系列)性能高,主要客户群体是蔚来、理想、小鹏等新兴造车企业;
高通最新推出“骁龙 Ride”芯片解决方案表明其正在积极追逐自动驾驶芯片市场,Ride 平台主打性价比,包括了多个系统芯片选项,包括“骁龙 Ride 安全性” 以及机器学习加速器和自动驾驶软件,且芯片原厂支持力度较大。
3)科技巨头:华为针对自动驾驶对计算平台的需求推出 MDC 智能驾驶计算平台解决方案,集成了华为自研的 Host CPU 芯片、AI 芯片、ISP 芯片与 SSD 控制芯片,并通过底层的软硬件一体化调优,在时间同步、传感器数据精确处理、多节点实时通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全启动等方面领先业界;
特斯拉研发了自动驾驶专用 FSD 芯片以处理高速行驶时产生的图像数据,不仅识别距离更远,能识别更多的车辆模型,而且深度神经网络还会提取驾驶员在经过相似路口时的决策数据,并进行学习,从而不断提高Autopilot 系统的可靠性。
4)初创公司:地平线计划将于今年推出征程 5 芯片,征程 5 集成了地平线最先进的第三代 BPU 架构(贝叶斯架构),可支持 16 路摄像头,组成的自动驾驶计算平台最高可达 512TOPS 算力(搭载 4 颗征程 5P),满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求;
征程 5 兼具高效能与通用性优势,可支持异构多核 IP 组合与算法组合,全面满足 ISO 26262 ASIL-B 等功能安全标准。据地平线透露,其车载 AI 芯片的前装定点项目已超过 20 个。
预计 2020年出货量达到 10 万片,2021 年超过 50 万片,在新兴车载 AI 芯片创企中已经遥遥领先,并有了匹敌英伟达、Mobileye 等巨头企业的实力。目前,地平线征程2 已搭载在长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己汽车三款主力旗舰车型之上。
黑芝麻目前共发布了3 款自动驾驶芯片,适用于不同等级的驾驶辅助和自动驾驶功能。华山二号是目前能支持 L3 及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片,华山二号 A1000 芯片是ASIC 芯片,具备 40-70TOPS 的强大算力,小于 8W 的功耗及优越的算力利用率,工艺制程 16nm,符合 AEC Q-100、单芯片 ASIL B、系统 ASIL D 汽车功能安全要求;
单颗 A1000组成的控制器,可以支持 L2+级自动驾驶,2 颗、4 颗并联,则分别可以实现 140 TOPS和 280 TOPS 的算力,用来支持 L3,甚至是限定场景的简单的 L4 级自动驾驶系统。
07
智能座舱:新产品扩容行业,份额向龙头集中
智能座舱正处于产业链的快速成长期。从汽车座舱的发展历史来看,分别经历了机械仪表盘、电器仪表盘时代,随着新材料、集成电路、算法等技术的发展,目前我们正处于智能辅助座舱时代,未来随着 AR/VR、自动驾驶等技术的持续发展,未来有望向智能移动座舱时代转变。从产品生命周期来看,智能座舱智能座舱正处于产业链的快速成长期阶段。
市场规模保持高速增长,全球市场有望于 2022 年达 461 亿美元。ICVTank 数据显示,未来全球智能座舱市场规模保持高速增长,将由 2019 年的 364 亿美元增长至 2022 年的461 亿美元(CAGR 为8.2%);
中国智能座舱市场规模将由2019 年的441 亿元增长至2022年的 739 亿元(CAGR 为 23.0%)。
市场份额向龙头集中,新产品带来空间扩容。汽车座舱智能化升级,对供应商的研发、配套能力要求越来越高,行业份额开始向龙头集中。2019 年,德赛西威突破上汽大众、上汽通用和长安汽车等客户,开始配套车机系统和 T-box。
2020 年,华阳集团开始为长安汽车 UNI 平台车型配套双联屏产品,同样实现为长安配套的突破;同时,开始为长城汽车柠檬平台新车型配套 HUD、无线充电模块等产品,拓展配套能力。均胜电子开始为国内南北大众配套 CNS 3.0 座舱软件系统,实现对大众集团的全球配套。
08
汽车软件:关注细分赛道龙头企业的机遇
1、车载智能操作系统:现阶段造车新势力&整车厂&科技公司仍处于竞争阶段。未来随着苹果、谷歌、华为等科技公司作为软件解决方案的提供商,有望加速智能汽车及解决方案渗透率的提高。
目前,全球车载系统形成了 QNX、Linux 和 Android 三大阵营,WinCE 即将退出市场,其中仪表盘主要由黑莓的 QNX 所占据,而中控娱乐主要是 Android 和Linux。
车载智能系统作为网联汽车的流量入口,全球科技公司(如:苹果、谷歌、百度、华为等)、整车厂(如:通用、丰田、奥迪、宝马等)和造车新势力(特斯拉、理想汽车、小鹏汽车、蔚来汽车)基于 QNX、Linux、Android 纷纷推出了自己的车载系统以抢夺市场。目前,整车厂、造车新势力的车载智能系统主要为自用,科技公司的车载智能系统主要服务于整车厂。
我们认为,苹果的 Carplay、谷歌的 Android Auto、华为的 Hicar、百度的 CarLife 作为手机投屏到车机的解决方案,更多是作为当前阶段的一个过渡方案。随着谷歌的 Android Automotive,华为的鸿蒙逐步地成熟,未来投屏方案会逐步让位于车机本身自带的 OS。
2、中间件软件:预计未来市场规模保持高速增长。我们认为,未来该领域将是现存几家企业之间的竞争。
汽车中间件软件(Middleware)是指介于车载系统软件与应用软件(App)之间的一类软件,用于衔接两类软件,以实现资源及功能共享的功能。AI 车库数据显示,我国的汽车中间件软件市场规模将由 2019 年的 17 亿元增长至 2021 年的 33 亿元(CAGR=39.3%)。
目前,国内汽车中间件软件的主要玩家包括百度、中科创达、东软集团、诚迈科技等。一方面,从中间件软件的研发到真正量产上车,需要高昂的费用;另一方面,消费者更加注重智能座舱&智能驾驶之间的差异体验,对中间件软件的差异不是很敏感。
基于此,我们认为:初创公司&整车厂进军此领域中的动力较小,未来仍将是现存几家公司之间的竞争。百度、中科创达、东软集团、诚迈科技在此领域中的先发优势明显,未来随着自动驾驶渗透率的进一步提升,车载系统或将呈现寡头垄断的格局。
3、车载语音:未来市场规模保持高速增长,科大讯飞是国内绝对的龙头企业。
由于在相当长一段时间内仍将处于辅助驾驶阶段,车机的交互与手机的交互将会有一定的差异。我们认为,不同于手机以触屏为主的交互方式,车机和人的交互更多将采用语音,而未来伴随着智能汽车渗透率的逐步提高,智能汽车中的语音交互将更加丰富,进而带动市场规模不断增加。
AI 车库数据显示:我国车载语音市场规模有望由 2019 年的 14.8 亿元增长至 2025 年的 31.5 亿元(CAGR 为13.4%)。
4、自动驾驶测试&仿真领域方兴未艾,仍未产生龙头企业。
自动驾驶仿真平台是刚需:受限于自动驾驶测试车辆数量较少,自动驾驶仿真测试平台能很好地补足传统实地路测的上述缺陷,使得自动驾驶仿真平台成为自动驾驶企业的刚需。
市场规模:ICVTank 数据显示,未来 5 年,全球自动驾驶仿真市场规模将出现爆发式增长,由2020 年的5亿美元增长至2025 年的200 亿美元(CAGR为109%)。
竞争格局:目前,全球科技巨头&初创公司纷纷入局自动驾驶测试、仿真平台领域。科技巨头包括:谷歌、英特尔、微软、英伟达、腾讯、百度、华为、阿里等;初创公司包括:Panosim、51VR 等。
5、自动驾驶软件算法:科技公司&初创公司齐头并进,仍未产生龙头企业。Waymo & Cruise 估值达 300 亿美元,引领全球。
从美国加州路测数据来看:获得美国加州公共道路无人驾驶测试的企业数目持续增加,由 2014 年的 7 家增长至 2019 年的 64 家,竞争度不断增加。64 家企业中,既包括谷歌、苹果这类的科技企业,也包括小马智行、Argo AI 这类的初创公司。
目前,自动驾驶软件算法领域仍未产生相应的龙头企业,行业估值最高的公司 Waymo & Cruise 估值已达 300亿美元。由于 L4 乘用车算法需要处理可能出现的各种 Corner Case,难度极大,谷歌的Waymo 从 2009 年至今已累计投入了超过 100 亿美金,至今仍未能完全跑通。
我们认为该领域跑通的公司需要有极强的团队、海量资金投入、大量的数据,壁垒极高,长期来看中美都有可能出现寡头垄断局面。
科技巨头:谷歌Waymo、苹果、亚马逊、华为、百度、滴滴等公司通过自研或并购进入汽车电子和自动驾驶市场,市场亦持续期待苹果推出智能电动车产品。
初创公司:通用 Cruise、AutoX、Zoox(于 2020 年被亚马逊收购)、小马智行、文远知行等创业公司积极进行研发和路测。
09
智能转向:从“助力”到“智能”,转向系统将迎来二次变革
从“助力”到“智能”,转向系统将迎来行业的二次变革。转向系统作为汽车最重要的执行部件之一,在 2008-2017 年间逐渐完成了从“机械”到“电子助力”的升级。汽车转向系统经历机械式转向系统(MS)、液压助力转向系统(HPS)、电控液压动力转向系统(EHPS)和电动助力转向系统(EPS)几个阶段。
目前乘用车上以 EPS 为主流,商用车上以 HPS 为主流。展望未来,在智能驾驶时代将更为侧重开发软件层面的高级功能,包括:车道保持、主动转向提示、自动泊车、车道偏离预警、自动避让等。
实现从“助力” 向“智能”升级的过程,行业的技术壁垒也将进一步提高,对 EPS 的技术和冗余要求也将进一步提升。特别是在 L4 级阶段,线控形式(steer by wire)的 EPS 将有望成为主流。
线控转向系统是未来转向系统的发展方向。线控转向系统(Steer By Wire,简称 SBW)是一种自动系统,它以电子方式传输转向指令至执行器来进行转向动作,即把驾驶员转动方向盘的角度,经过传感器发送给 ECU,ECU 处理后将电子指令直接发送给转向机,转向机根据指令要求转动轮胎。
SBW 的发展与 EPS 一脉相承,其所用到的关键部件在 EPS中一样有应用,其系统相对于EPS 需要有冗余功能。SBW 改善驾驶特性并增强了操纵性,且具备舒适性好、响应速度快、安全性高、与车道保持辅助等辅助驾驶功能更好配合的优点。
线控转向很好地满足了汽车智能化对车辆转向系统在控制精确度、可靠性等方面的更高要求,将成为未来自动驾驶汽车转向系统的主流趋势。
EPS 市场规模预计 2025 年国内将达到 566 亿元,全球市场规模将达到 1800 亿元以上,6 年 CAGR 为 9%。目前 EPS 的平均单价为 1500 元,渗透率在 69%左右,随着未来智能汽车的发展,对于 EPS 的要求也越来越高,如 EPS 冗余和代码量的增加,将会导致EPS 单车价值量的提升。
假设到2025 年EPS 的单车价值量为2000 元,渗透率达到92%,则根据 Marklines&OICA 国内和全球汽车产量的预测,我们预计 2025 年国内市场规模将达到 566 亿元,全球市场规模将达到 1800 亿元以上,6 年 CAGR 为 11%,市场空间广阔。
10
车联网:政策驱动,关注 5G C-V2X 芯片、T-Box、RSU 机遇
车联网(V2X,Vehicle to Everything)是指借助新一代信息通信技术将车与一切事物相连接,从而实现车辆与车辆(V2V)、车辆与路侧基础设施(V2I)、车辆与行人等弱势交通参与者(V2P)、车辆与云服务平台(V2N)的全方位连接和信息交互。
政策驱动,中国主要以 C-V2X 技术布局为主。2020 年 2 月,我国 11 个部委联合出台《智能汽车创新发展战略》,对我国大力发展 C-V2X 技术再次给出了明确的信号。
在战略愿景部方面明确提出“到 2025 年,智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展,车用无线通信网络(LTE-V2X 等)实现区域覆盖,新一代车用无线通信网络(5G-V2X)在部分城市、高速公路逐步开展应用,高精度时空基准服务网络实现全覆盖”。
5G T-Box 模组:
1)2019 年 10 月华为推出了面向工业互联网的 5G 产品——首款单芯多模 5G 工业模组(T-Box)MH5000,售价 999 元,可用于 AR/VR、高清视频、车联网等领域。
2)在华为推出 MH5000 以前,国内市场上的 5G 通讯模组供应商主要包括移远通信、广和通等,且大多数采用高通的 5G 基带芯片 X55,且基于骁龙 X55 打造的 5G 模组售价在 2000-3000 元,远高于 MH5000 售价。
RSU(Road Side Unit)路测单元:
1)RSU 是指部署在路侧旁的通信网关,可以实现 V2X 通信,进而支持 V2X 应用。RSU 内嵌 C-ITS 应用协议栈,具备 LTE-V2X Uu 和 PC5 的双模通信能力,进而实现支持多种 V2X 消息的功能。
2)目前,RSU 路测单元主要应用于高速公路、车场管理中:通过在无人值守的快速专用车道的路侧安装 RSU,与车载单元 OBU 进行通讯,进而实现车辆身份识别、电子扣分与收费的功能。预计未来随着技术的发展,RSU 会将感测、分析、控制和通信等多种功能联合在一起,构建成强大的智能交通系统(ITS),为驾驶人员实时提供道路状况等交通信息,进而实现保持交通顺畅,改善安全和应急响应等目的。
3)目前支持 C-V2X 车联网的 RSU 仍处于初期发展阶段,国内厂商积极布局,赛道略显拥挤:其中,华为、中兴通信等通信厂商积极发布 RSU产品,千方科技、金溢科技、万集科技、聚利科技等 ETC 设备龙头供应商也积极向 V2X 的 RSU 产品布局。
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