贺利氏将出席！分享应用于Mini & Micro LED倒装芯片的锡膏方案｜新型显示论坛专栏
行家说Display2020-12-19 01:43
本栏目由洲明科技独家冠名
Mini&Micro LED时代，随着点间距越来越小，芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，除了省去金线的环节，倒装芯片封装对锡膏也提出了新的要求，如果锡膏粒径过粗，过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。
在「2020行家LED及第三代半导体产业高峰论坛新型显示LED专场」, 贺利氏电子中国SMT 材料产品经理代鹏将发表主题为「应用于Mini & Micro LED倒装芯片的贺利氏锡膏」的演讲，敬请期待！
主讲人：
代鹏
主题：
应用于Mini & Micro LED倒装芯片的贺利氏锡膏
演讲亮点：
贺利氏为LED行业提供电子材料，如锡膏，胶水，线材，基板等已经超过20年。当前，LED的芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，越来越多的Mini 和Micro LED应用，需要更小的间距及焊盘，因此对锡膏提出了更严苛的要求。我们将在会议的报告中
介绍贺利氏独有的先进Welco技术，以及专为Mini和Micro-LED应用开发的超细T6，T7，T8焊粉锡膏，带您一起来了解贺利氏应用于Mini LED封装的匹配材料和解决方案。
嘉宾简介：
代鹏，现任贺利氏电子中国SMT 材料产品经理。他拥有南京航空航天大学材料科学与技术学士学位，美国凯泽大学工商管理硕士学位。
代鹏先生在贺利氏工作了近13年。在贺利氏，他专注于电子封装材料领域，在锡膏、粘合剂和烧结产品领域拥有非常丰富的技术和市场营销经验。
2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛正在报名，更多Mini&Micro LED相关信息尽在新型显示专场，新型显示专场将于12月30日9：00-17：30在深圳四季酒店四季宴会厅进行。届时行业各环节的行家们将从行业发展趋势与供应链各个环节进展出发，讨论技术与应用，传递有价值的产业信息，将产业供应链联动起来，进一步加速新型显示技术的商业化进程和产业的整合升级。
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此外，2020行家极光奖火热申报中，行家极光奖设置［供应链之星］和［产业推动贡献奖］两大类奖项，寻找能代表细分供应链的优秀龙头企业、对新兴技术和新市场的商业化有实际推动贡献的企业，引导产业资源整合和产业价值投资，为行业树立标杆。
行家极光奖将在以下环节评选10大供应链之星及TOP3极光之星：
● LED外延/芯片
● LED显示RGB封装
● 小间距LED显示屏
● LED显示屏COB模组/屏
● LED显示屏驱动IC
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