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在国内的芯片代工厂企业中,中芯国际是万众瞩目,从能够得知的消息中可以了解到,中芯国际是大陆技术最先进,规模最大且跨国经营的专业晶圆代工厂。在90nm,28nm和14nm都掌握了相关的技术水准。
目前最先进的是14nm,第一代14nm技术已经进入到量产阶段。
看起来14nm并不是很高,和台积电掌握在5nm有较大差距,可实际上14nm已经能够满足日常大部分的生产需求了。进入到高端代工芯片制程的水准,还需要时间。
不过最近传来了新消息,有投资者向中芯国际求证下一代芯片量产的消息,中芯国际表示第二代FinFET技术平台也进入客户导入阶段,并且同步研发下一代工艺技术。
按照之前中芯国际CEO梁孟松透露的消息可以知道,N+1工艺比14nm高出20的性能,功耗降低7%,缩小63%的面积。这类的工艺制程相当于8nm技术,也就是说,中芯国际预计在年底能够进入到8nm小批量生产。
第二代FinFET技术平台进入客户导入阶段,优势在于较低的芯片成本,中芯国际新进展会在8nm制程上做出更大的突破。工艺水平再上一层楼,而且根据中芯国际的N+1工艺制程来看,不用光刻机也能生产8nm。
减少对光刻机的依赖,对自主研发工艺技术有更重要的意义。进入到8nm,也将接近主流的7nm,如果再往前一步,就是最先进的5nm了。到了这个程度,中芯国际将成为世界上第三大晶圆代工厂,仅次于三星,台积电。
进入8nm的重要意义在于更强的实力,更大的话语权,以及更多的订单,资源。中芯国际应该是第四家进入到10nm工艺的企业,除了三星,台积电以外,就是英特尔了,未来又将包括中芯国际。
中芯国际的新进展把工艺技术升级到8nm,从已知的消息是在今年底试产,什么时候大规模量产还需要更长一段时间。
但是只要能达到这个目标,都值得耐心去等待。我国已经决定要在5年内把芯片自给率提升到70%,想要完成这个5年计划,就离不开中芯国际帮助生产。所以在未来5年内,中芯国际大概率能够将芯片制程再次提升一个高度。
不只是8nm,甚至是7nm,5nm,至少在完成目标之前,应该先树立一个计划。
中芯国际不用光刻机也能生产8nm,看似有些匪夷所思,可任何事情都没有绝对。就算后续的芯片制造需要用上光刻机,相信随着我国在光刻机技术上的突破,受限的情况也会越来越少。
能够做到这些,都需要把核心技术掌握在手中,只有这样,才有选择的权利。
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