台积电赴美建5nm晶圆厂，但最先进的3nm晶圆厂还仍是在台湾
E点财经2020-05-17 21:42
全球晶圆代工龙头台积电15日突然宣布，在与美国政府及亚利桑那州的共同理解和支持下，有意于美国兴建且营运一座一座5奈米先进制程晶圆厂。突来的消息与台积电之前的表态截然相反，没多久之前，台积电还表示肯定不会在美建厂，想不到没过几天，态度来了个180度大反转。
作为全球最先进的半导体芯片代工厂，台积电无疑是每个国家都想拉拢的对象。此次赴美，或许是美国围堵中国芯片崛起的当头棒喝。很显然，台积电还是无法摆脱美国的笼罩，赴美设厂或是不得已而为之。
台积电宣布，将投入120亿美元，在美国亚利桑那州的厂房采用台积公司的5奈米制程技术，生产半导体晶片，目前规划月产能为2万片晶圆，将创造超过1600个高科技专业的工作机会，预计该晶圆厂于2021年开始动工，2024年进行量产。虽然这并不是台积电最先进的3nm技术，但也已经是除台湾之外，目前世界最先进的代工厂之一。要知道，台积电在南京的代工厂也才16nm和12nm。
但台积电虽赴美设厂，仍是将最先进、最具价值的研发阶段留在了台湾。以台积电公布的消息 来看，2024年才会开始于美国工厂量产5奈米，而在台湾的芯片代工厂则是在今年就会开始量产5奈米， 3奈米厂也于今年动工。因此，台积电最先进、最有价值的研发还是留在了台湾。
自此之后，中国的半导体之路会更加艰难。尤其像华为这样的企业，或许是致命一击也不为过，中国的芯片之路任重而道远。
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