清微智能发布全球首款可重构多模态智能计算芯片TX510
环球网2019-09-26 15:41
【环球网智能综合报道】被誉为程序员最爱盛会的云栖大会于9月25日在杭州云栖小镇开幕，三天的会议覆盖机器智能、5G、生物识别、芯片等技术热点的论坛数百场。芯片行业的“刷屏”状态让平头哥芯片生态专场备受关注。由完全中国自主知识产权的可重构技术打造的，全球首款可重构超低功耗多模态智能计算芯片——TX510正式在此发布。
TX510是清微智能发布的首款超低功耗的多模态处理芯片，以可重构计算架构为基础，实现高算力、低功耗的超强能效比，同时支持视觉、语音等多模态智能处理。
芯片亮点：
采用中国完全自主知识产权可重构技术
可重构计算(Coarse-grained Reconfigurable Architecture CGRA)是一种全新的芯片架构技术，可根据算法和应用的不同灵活配置硬件资源，执行不同的任务，同时具备通用芯片的灵活性和专用集成电路的高效性。
清微智能首席科学家，清华大学微电子所副所长尹首一教授介绍：清华大学可重构计算团队最早从2006年开始关注可重构架构，13年来一直持续进行技术的更迭及演进。
随着云计算、大数据、物联网等技术的发展，需要芯片具有更强的算力;万物智能孕育了巨大的市场需求，但这个市场碎片化，需求具有多样性，这要求芯片更灵活，更高效，能够适应不同的应用场景，同时，在对功耗敏感的场景下，依然能够保持一个较高的算力，可重构计算正可以满足这样的需求。
而这也正是可重构计算在国际上备受重视的原因：《国际半导体技术路线图》称可重构技术是最具前景的未来计算架构。美国国防部高级研究计划局从2017年开始，投入巨大精力支持“运行时快速重构”的硬件架构研究。
超强AI计算能效比
因为采用可重构技术，TX510的典型功耗仅为400mW，峰值算力达1.2TOPS@INT8，支持混合精度计算和稀疏神经网络，AI计算有效能效比达5.6TOPS/W@INT8，达到业界领先水平。
3D结构光引擎
TX510支持单，双目3D结构光，支持3D活体检测、红外活体检测、可见光活体检测等，可以抵御照片、视频等二维攻击，面具等三维攻击。误识率千万分之一的情况下识别率大于90%，远高于指纹误识率五万分之一的安全指标，响应时间不超过30ms。
全球第一款多模态智能计算芯片
TX510不仅支持视觉智能处理，同时也支持语音智能处理，具有多模态智能特性。
“5G、AI、大数据等技术的发展，加速了万物智能时代的到来。只适应单一应用场景的芯片很难在市场立足，即便是能够通用于多个应用场景的芯片，它需要处理的数据来源也从单纯的语音或视觉转变为更多维度，支持多模态智能和多任务处理的智能芯片才具有更强的通用性。”尹首一教授在发布现场表示。人工智能技术发展的一个重要方向便是多模态人机交互，而多模态芯片则是通向通用人工智能芯片的必由之路。
作为正式发布的第一款多模态智能计算芯片，TX510是清微智能核心可重构计算架构超强灵活性的又一力证，也是整个行业的一次重要尝试。
多模态智能的超强通用性，让TX510可应用于物联网、智能安防、智能家居、金融支付、智能制造等多个领域。
在大会的展台上，清微智能展示了这颗芯片，基于芯片的人脸识别模组也同时予以展示。采用TX510的人脸识别门锁，不但带来更高的安全性，而且超低功耗让智能门锁用4节5号电池就能使用一年。
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