科创板系列安集科技:半导体材料行业的“潜力股”

格隆汇

发布时间:19-04-2509:52

一、公司基本情况

(一)公司主要业务及行业地位

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司主营业务收入按产品划分情况如下:

公司自成立之初即坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,与行业领先客户建立了长期合作关系,有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商,并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商;同时,公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作,积极拓展全球市场。

(二)公司股权结构

截止3月27日招股说明书签署日,公司股权结构如下:

(三)过去三年经营情况和基本财务数据

二、行业与公司未来前景分析

(一)行业前景

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;同时,公司产品作为新一代信息技术产业用材料,具有新材料的属性,根据国家发展改革委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》,公司属于新一代信息技术产业中的集成电路产业,具体为“1 新一代信息技术产业——1.3 电子核心产业——1.3.1 集成电路——集成电路材料(抛光液、研磨液、封装材料等)。”

1、半导体材料行业概况

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新换代快等特点。

第一,产业规模大。根据 SEMI 统计,2017 年全球半导体材料销售额为 469.3亿美元,中国大陆及台湾地区半导体材料销售额合计 179.1 亿美元,占比合计超过全球销售额的三分之一。

第二,细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

第三,技术门槛高。半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料,在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时,芯片制造过程的不同和下游厂商对材料使用需求的不同,会导致对应材料的参数有所不同。

第四,更新换代快。工艺制程的不断演进需要半导体材料的匹配,因此下游行业日新月异的快速发展势必要求半导体材料更新换代速度不断加快,企业研发需求与日俱增。

根据《中国电子报》,2018 年我国半导体材料市场规模 85 亿美元。其中,晶圆制造材料市场规模约 28.2 亿美元,封装材料市场规模约 56.8 亿美元。

2、行业内主要竞争对手

从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。长期以来,全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断,包括美国的 Cabot Microelectronics、 Versum 和日本的 Fujimi 等。公司主要竞争对手情况如下:

(二)公司产品市场地位

公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设,凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势,在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。报告期内,公司化学机械抛光液全球市场占有率情况如下:

公司光刻胶去除剂产品销售收入占比逐年增加,除应用于集成电路领域外,还应用于LED/OLED 领域。2016 年度、2017 年度、2018 年度,光刻胶去除剂销售收入分别为1,941.78 万元、2,300.92 万元、4,205.34 万元,2017 年度和 2018年度增长率分别为 18.50%和 82.77%。

(三)公司主要竞争优势

(1)先进的核心技术和完善的知识产权布局

公司自成立以来一直深耕于化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域,已完成铜及铜阻挡层系列、其他系列等不同系列化学机械抛光液和集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED 用等不同系列光刻胶去除剂的研发及产业化,并且拥有完全自主知识产权。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化,为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。

(2)高性价比的产品和先进的服务模式积累了众多优质的客户资源

公司产品在主要技术指标方面已经达到美国和日本同类产品同等水平,并且通过拥有完全自主知识产权的技术革新和有效的管理降低了产品成本,为下游客户带来了重要的经济效益。公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案,通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应,积累了众多优质的客户资源。

(四)募投项目简要分析

公司本次发行募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充,有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时,募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力和管理效率,形成更强有力的核心竞争力。本次发行募集资金将按照轻重缓急依次投入以下项目:

三、风险提示

1)主要客户集中,原材料供应集中及价格上涨的风险

2016 年度、2017 年度、2018 年度,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为 92.70%、90.01%、84.03%,公司销售较为集中,如果公司的主要客户流失,或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业绩可能出现下降。

另外,2016 年度、2017 年度、2018 年度,公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 56.56%、52.87%、56.98%,采购相对

集中,如果产生对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格的不利影响,会对公司的经营业绩造成不利影响。此外,公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料,随着环保政策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。

2)产品研发更不上产品更新换代的风险

在下游产品不断提出更高技术要求的前提下,公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发对应的新产品。如果相关技术发生重大变革,使得客户减少或限制对公司产品的需求,将影响公司产品技术开发。公司面临技术与产品开发的风险,如果公司不能准确地把握行业技术的发展趋势,在技术开发方向或程度的决策上发生失误,或不能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化,将对公司的声誉和盈利能力造成不利影响。

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